TSMC会長、サムスンを7nmプロセスにおける強力なライバルに認定

DigiTimesは13日(現地時間)、台湾TSMC会長のモリス・チャン氏が、7nmプロセス技術を巡る競争における強力なライバルとして、韓国サムスンの名を挙げたことを報じています。

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チャン氏は今回、現在のTSMCはサムスンに対して技術的なアドバンテージを有しており、7nmプロセス世代における競争は最終的にTSMCが勝利を収めるとの見解を示したほか、同じく半導体製造業における有力な競合である米インテルとの間には、“very friendly(非常に友好的)” な関係が築かれていることを明らかにしました。

また、今年5月に開催された同社の技術者向け年次フォーラムにおいては、同社Co-CEOのマーク・リュー氏によって、7nmプロセスで製造される128MBのSRAMチップの生産歩留まりが、30~40%に達していることも発表されています。

なお、TSMCは7nmプロセスのリスク生産(試験的な生産)を2017年内に、本格的な量産は2018年内に開始する予定。一方で、10nmプロセスについては、2017年内にも大量生産が開始される見通しです。

[DigiTimes]

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