Phone Arenaは12日(現地時間)、中国LeEcoの次世代フラッグシップモデル「LeEco Le 2S」の画像および一部スペック情報が、新たにWeibo上にリークされたことを伝えています。

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画像とともにリークされた情報によると、このLeEco Le 2Sは8GBものRAMを備えているほか、SoCには「Snapdragon 821」を採用しているとのことです。

また先日には、今年4月に発表されたLeEcoの最新フラッグシップファブレット「LeMax 2」のハイエンド版が、Snapdragon 821と8GBのRAMを備えた端末として開発中であるとも報じられました(過去記事)。

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なお現在、中国市場におけるスマートフォンのスペック競争は熾烈さをいや増しつつあり、既に一部の中国スマートフォンメーカーからは、6GBのRAMを搭載する端末も発売されている状況にあります。

今回の画像や情報の信憑性を裏付けるような証拠は未だ報告されてはいませんが、どうやらLeEcoは、既に中国市場においてはインパクトがやや弱まりつつある6GBのさらに先を見据えて精力的に動いている模様です。

[Weibo via Phone Arena]