Huawei、10nm FinFETプロセス製造の「Kirin 970」を開発中か

GizmoChinaは22日(現地時間)、中国ファーウェイの次世代フラッグシップSoC「Kirin 970」について、新たな情報がリークされたことを伝えています。

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GizmoChinaによると、Kirin 970は台湾TSMCの「10nm FinFET」プロセスで製造されるオクタコアSoCとなり、各国市場のLTEバンド(Cat.12)に対応する通信モデムが統合される見込みとのことです。

また、詳細な仕様については明らかにされませんでしたが、おそらくは先日発表されたばかりの「Kirin 960」(過去記事)と同様に、CPUコアに「Cortex-A73」と「Cortex-A53」、GPUコアには「Mali-G71」を採用するものと推察されます。

なお、既に米クアルコムは韓国サムスンの10nm FinFETプロセス製の次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 835」を発表しており、こちらは2017年第1四半期中に市場に登場する見通し。

残念ながらKirin 970の登場時期について確かな情報は伝えられていませんが、Snapdragon 835や「Exynos 8890」の後継チップ(Exynos 8895?)などと、同時期に登場することに期待したいところです。

[GizmoChina via Phone Arena]

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1 件のコメント

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  1. No Name 2016年11月27日 16:55 No.14682 返信

    永遠の10nm

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