AppleInsiderは3日(現地時間)、台湾TSMCが、2018年前半に「7nm FinFET」プロセスの本格的な量産を開始する見込みと伝えています。

台湾のサプライチェーン筋が明かしたところによると、TSMCにおける7nm FinFETプロセス設計は当初の計画通りに進行しており、2017年第2四半期中にテープアウト(≒設計完了)を迎え、2018年前半には量産が開始される見通しとのことです。

また、2018年に登場するiPhoneおよびiPadシリーズに、この7nm FinFETプロセスで製造された新型プロセッサの採用が予定されているほか、既に米クアルコムや米NVIDIAなど15社以上が、同プロセスの顧客として契約を済ませてていることも明らかにされました。

そのほか、今年3月頃に発表される見通しの次世代「iPad Pro」、および今秋頃に登場する予定の次世代iPhoneシリーズには、「10nm FinFET」プロセスが採用される見通しですが、今回の情報が事実であるとするならば、非常に速いペースで採用する製造プロセスの刷新が予定されていることとなります。

なお、TSMCは今月15日に投資者向けのカンファレンスを開催する予定であり、おそらくは10nmおよび7nm FinTEプロセスの今後の見通しについて、何らかの情報が発表されることとなりそうです。

[AppleInsider via Phone Arena]