MediaTek、「7nm」プロセスの製造をTSMCに委託か ―パートナーシップ継続へ

DigiTimesは9日(現地時間)、「7nm」プロセスの製造においても、台湾MediaTekおよび台湾TSMCの両社が、パートナーシップを形成する見通しと報じています。

現在、「10nm FinFET」プロセスの製造に関して、両者間にはパートナーシップが形成されています。今回、その次世代プロセスについても、その関係は継続される見込みと報じられました。

新たに業界筋がDigiTimesに明かしたところによると、2017年第2四半期中にも、7nmプロセスで製造されるMediaTek製の次世代プロセッサのリスク生産が開始される見通しとのこと。

また、このプロセッサは、10nm FinFETプロセスで製造される現行フラッグシップSoC「Helio X30」から、さらに “多コア化” が推し進められ、12基のCPUコアが搭載される見込みとも伝えられています。

なお、TSMCは現在、10nm FinFETプロセスの生産歩留まりの改善に苦戦していることが報じられており、さらに高度な製造技術が要求される7nmプロセスの製品化についても、当初の計画通りには進まなそうです。

[DigiTimes via Phone Arena]

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