DigiTimesは25日(現地時間)、台湾TSMCのCo-CEO(共同最高経営責任者)である魏哲家氏によって、「7nm」プロセスの量産を2018年に開始する予定であることが明かされたことを報じています。

魏氏が明かしたところによると、7nmプロセスは2018年に量産が開始され、そのさらに1年後には、“改良版7nmプロセス” の量産開始も予定されているとのことです。

また、同氏は今回、同社の7nmプロセスはモバイル、HPC(High Performance Computing)および自動車分野での採用が予定されているほか、モバイルおよびHPC向けの「5nm」プロセスのリスク生産を、2019年に開始する予定であることも明らかにしました。

なお、同社の7nmプロセスを採用する「Snapdragon 845」が、2018年前半に発表される「Galaxy S9」シリーズに採用される見通しとも報じられていますが(過去記事)、同時期には韓国サムスンも7nmプロセスの量産を開始すると見られており、既に水面下では盛大な顧客の奪い合いが行われているのかもしれません。

[DigiTimes]