LG、スマホ向け「フレキシブルプリント基板」を来年より量産へ

The Korea Economic Dailyは26日(現地時間)、韓国LG Innotekが、スマートフォン向けのフレキシブルプリント基板(フレキシブルPCB)の量産を、来年より開始する見通しと報じています。

報道によると、同社は既にフレキシブルPCBの開発をほとんど完了させており、年内後半にも、関連施設の整備を開始する見込みとのこと。

また、「米アップルおよび韓国LGにとって、最大のフレキシブルPCB供給者になる」ということが、同社の目標として掲げられている模様です。

なお、フレキシブルPCBは、既存のプリント基板(PCB)では対応できないフレキシブル有機ELディスプレイに対応する点を大きな特徴の1つとしており、既に韓国サムスンは、「Galaxy S6」シリーズより採用しています。

量産の開始が来年以降である以上、年内に登場予定の「iPhone 8」には間に合うべくもありませんが、その次の「iPhone 8s」または「iPhone 9」シリーズには、LG製の基板が採用されるかもしれません。

[The Korea Economic Daily ia Phone Arena]

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