レノボ、折り曲げ可能なスマートフォン「Cplus」を再びデモ展示

IT之家は20日(現地時間)、中国レノボが上海にて開催した「Lenovo Tech World 2017」において、“折り曲げ可能(bendable)” な新型スマートフォンが展示されたことを伝えています。

昨年6月に開催された「Lenovo Tech Wolrd 2016」において、レノボは「Cplus」と呼ばれる折り曲げ可能なスマートフォンのコンセプトモデルを発表しましたが、その新型モデルが、今回新たに公開されることとなりました。

昨年モデルからの明確な変化として、ディスプレイの大きさが、4.26インチから4.35インチへと若干ながら大型化されている点が挙げられます。

また、Cplusには、Android OSベースのカスタムOSが搭載されているほか、“次世代SIM” とも呼ばれる「eSIM(Embedded SIM)」が採用されている模様。

さらに、リストバンドのように腕に装着した状態でも、静止画や動画の撮影を行うことも可能にしています。

なお、今回公開された端末も開発中のコンセプトモデルであり、実際に商品化が計画されている訳ではありません。

しかしながら、レノボが明らかにしたところによると、今後3年以内にも、同様のコンセプトを持つ端末を、実際に市場に投入する予定とのことです。

「折り曲げられるスマートフォン」については、既に多くの大手企業が開発に取り組んでいることが報じられていますが、はたしてどの企業が一般市場への一番乗りを果たすこととなるのでしょうか。

[IT之家 via Neowin]

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