サムスン、8GB「HBM2」チップを増産へ

韓国サムスンは18日(現地時間)、8GBのメモリ容量を実現する「HBM2」チップについて、増産を開始することを発表しました。

プレスリリースによると、HPC(High Performance Computing)やハイエンドGPU、人工知能用サーバーなど、多くの分野において需要が拡大していることを受けて、HBM2チップの増産を決定したとのこと。

増産されるメモリチップは、8GBの容量と256GB/sのメモリ帯域を1スタックで実現するとされています。

また、同社は今回、この8GB HBM2チップの生産量について、「2018年前半中までに、HBM2チップ全体の生産量の50%以上にまで押し上げる」予定であることを明らかにしました。

なお、既に米NVIDIAのHPC向けハイエンドGPU「Tesla P100」や、米AMDの最新ハイエンドGPU「Vega」シリーズなどに搭載される形で、一般消費者もメモリ増産の恩恵に与れることとなる見通しです。

[サムスン via SamMobile]

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1 件のコメント

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  1. No Name 2017年7月20日 22:34 No.50410 返信

    HBM1が出て割とすぐだったね。

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