携帯 / スマートフォン カテゴリの表示

インテル、スマホ向けSoC「SoFIA / Broxton」の計画キャンセルを発表

AnandTechは29日(現地時間)、米インテルがスマートフォン向けSoCの計画をキャンセルしたことが判明したと伝えて...

  • インテル、スマホ向けSoC「SoFIA / Broxton」の計画キャンセルを発表 はコメントを受け付けていません。

サムスン、今年9月中の「Tizen OS 3.0」提供開始を予告 ―SDC 2016

韓国サムスンは28日(現地時間)、27日から28日にかけて開催したSamsung Developers Conferen...

  • サムスン、今年9月中の「Tizen OS 3.0」提供開始を予告 ―SDC 2016 はコメントを受け付けていません。

「Snapdragon 830」、10nm FinFETプロセス製造のオクタコアSoCとして登場か

MyDriversは27日(現地時間)、米クアルコムの次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 830」のスペッ...

  • 「Snapdragon 830」、10nm FinFETプロセス製造のオクタコアSoCとして登場か はコメントを受け付けていません。

115種類を超える「Snapdragon 820」搭載端末が、現在開発中 ―クアルコム幹部が明言

MyDriversは28日(現地時間)、現在中国にて開催されているモバイル関連分野のカンファレンスGMIC 2016 B...

  • 115種類を超える「Snapdragon 820」搭載端末が、現在開発中 ―クアルコム幹部が明言 はコメントを受け付けていません。

「Helio X30」のスペックがリーク ―AnTuTuベンチマークで16万点を記録か

中国で活躍する情報筋として知られている潘九堂氏は27日(現地時間)、台湾MediaTek製の次世代フラッグシップSoC「...

  • 「Helio X30」のスペックがリーク ―AnTuTuベンチマークで16万点を記録か はコメントを受け付けていません。

Xiaomi、ローエンド向け自社開発SoC「Rifle」を5月中に発表か

The Korea Timesは25日(現地時間)、中国Xiaomiによって開発された低価格端末向けSoCが、2016年...

  • Xiaomi、ローエンド向け自社開発SoC「Rifle」を5月中に発表か はコメントを受け付けていません。

2018年登場予定の「A12」プロセッサ、TSMCの7nm FinFETプロセスで製造か

Phone Arenaは20日(現地時間)、2018年に登場予定の「iPhone 8」シリーズに搭載される「A12」プロ...

  • 2018年登場予定の「A12」プロセッサ、TSMCの7nm FinFETプロセスで製造か はコメントを受け付けていません。

2016年第1四半期のスマホ総出荷台数は2億9200万台に、前年同期比で1.3%減

DigiTimesは20日(現地時間)、2016年第1四半期(1〜3月)におけるスマートフォンの総出荷台数が、2億920...

  • 2016年第1四半期のスマホ総出荷台数は2億9200万台に、前年同期比で1.3%減 はコメントを受け付けていません。

「Snapdragon 830」、2016年内に発表か ―10nm FinFETプロセスで製造

Fudzillaは14日(現地時間)、米クアルコムが、「10nm FinFET」プロセスを採用した次世代SoCを2016...

  • 「Snapdragon 830」、2016年内に発表か ―10nm FinFETプロセスで製造 はコメントを受け付けていません。

Galaxy Note6、「Snapdragon 823」を搭載か ―G Flex 3や新型Xperiaにも?

Phone Arenaは12日(現地時間)、韓国サムスンが今夏にも発表すると予測されている「Galaxy Note6」に...

  • Galaxy Note6、「Snapdragon 823」を搭載か ―G Flex 3や新型Xperiaにも? はコメントを受け付けていません。

10コアSoC「Helio X30」の詳細がリーク、Cortex A72の後継CPUコアを採用か

MTK手机网は29日(現地時間)、台湾MediaTekの次世代フラッグシップSoC「Helio X30」について、新たな...

  • 10コアSoC「Helio X30」の詳細がリーク、Cortex A72の後継CPUコアを採用か はコメントを受け付けていません。

TSMC、「7nm FinFET」プロセスの製造に関してARMとパートナーシップを形成へ

英ARMと台湾TSMCは15日(現地時間)、次々世代の半導体製造技術「7nm FinFET」プロセスの製造に関して、新た...

  • TSMC、「7nm FinFET」プロセスの製造に関してARMとパートナーシップを形成へ はコメントを受け付けていません。

MediaTek、最新フラッグシップSoC「Helio X25」を発表

台湾MediaTekは16日(現地時間)、最新フラッグシップSoC「Helio X25」を発表しました。「Helio X...

  • MediaTek、最新フラッグシップSoC「Helio X25」を発表 はコメントを受け付けていません。

カカクコム、通信事業者のサービス別評価ランキングを発表

カカクコムは4日、同社が運営する価格.comにおいて、サイト利用者へのアンケートを元に調査した「スマホ・インターネットの...

  • カカクコム、通信事業者のサービス別評価ランキングを発表 はコメントを受け付けていません。

首都高での「iPhone 6s」通信速度、KDDIが下りでトップも上りは最下位

リーディアは3日、首都高速道路の移動中に「iPhone 6s」を使用した通信速度の調査結果を発表しました。KDDIの平均...

  • 首都高での「iPhone 6s」通信速度、KDDIが下りでトップも上りは最下位 はコメントを受け付けていません。

Latest Posts