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「Snapdragon 815」というSoCの計画は存在しない…Qualcomm幹部が明言

Phone Arenaは31日(現地時間)、米Qualcommが、最近になってその存在が噂されている「Snapdra...

Snapdragon 815は「Cortex A72」と「Cortex A53」から成るオクタコアSoCに?

Phone Arenaは30日(現地時間)、米Qualcommの次期フラッグシップSoCとしての登場が期待されている...

Huawei最新SoC「Kirin 930」、優れた電力効率を実現する「Cortex A53e」コアを搭載

Phone Arenaは27日(現地時間)、中国Huaweiの最新フラッグシップ級SoC「Kirin 930」におい...

「Snapdragon 815」は、Snapdragon 810/801よりも低発熱なSoCになる見込み

Phone Arenaは22日(現地時間)、米Qualcommの次期フラッグシップSoCとして年内の市場投入が噂され...

サムスン、Qualcommの次世代SoCに14nm FinFETプロセスを提供か

Phone Arenaは20日(現地時間)、韓国サムスンは、米アップルの次世代SoC「A9/A9X」プロセッサの製造...

MediaTek、「Cortex A72」ベースのフラッグシップ級SoCを第4四半期中にも発表か

GSMArenaは19日(現地時間)、台湾MediaTekが今年の第4四半期中にも、「Cortex A72」ベースの...

サムスン、「独自設計のCPUコア」を開発中か ―2016年第1四半期にも登場?

Phone Arenaは18日(現地時間)、韓国サムスンが独自設計のCPUコアの開発に着手し始め、2016年第1四半...

A9/A9Xプロセッサの「70%」は台湾TSMCによって製造される見込み

Phone Arenaは13日(現地時間)、次世代iPhoneとiPadシリーズに搭載される見込みの「A9」と「A9...

Huaweiの次世代SoCの詳細スペック情報がリーク…「Cortex A72」ベースの製品も

WCCFtechは12日(現地時間)、中国Huaweiが2015年内に投入を予定している新型SoCの詳細なスペック情...

台湾MediaTek、新たなSoCブランド「Helio」シリーズを正式発表

Fudzillaは11日(現地時間)、台湾MediaTekのフラッグシップSoC「MT6795」が、新たに「Heli...

台湾MediaTek、将来的に自社製SoCへAMD製GPUを搭載か

Fudzillaは9日(現地時間)、将来登場する台湾MediaTek製のSoCチップに、米AMD製のGPUが搭載され...

MediaTek、Cortex A72搭載SoC「MT8173」を発表 ―今年中頃にも登場へ

Fudzillaは6日(現地時間)、台湾MediaTekが、MWC 2015において「Cortex A72」を採用し...

Exynos 7420の詳細な分析情報が公開される…GPUには「Mali-T760MP8」

Android Authorityは5日(現地時間)、韓国サムスンの最新フラッグシップ級SoC「Exynos 742...

Snapdragon 810のオーバーヒート問題、未だ解決されず? ―HTC One M9に兆候

GSMDomeは3日(現地時間)、先日MWC 2015において台湾HTCによって正式に発表されたばかりの「HTC O...

「デュアルエッジスクリーン」搭載の新型スライド式BlackBerry端末が披露される

Phone Arenaは3日(現地時間)、加BlackBerryによって、「Galaxy S6 Edge」のような ...

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