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TSMC、16nm FinFETプロセス製品の出荷を開始

Fudzillaは20日(現地時間)、台湾TSMCの代表取締役マーク・リュウ氏によって、同社が「16nm FinFE...

アップルとサムスン、将来の自社製品に「e-SIM」カードを採用か

9to5Macは16日(現地時間)、現在GSMアソシエーション(GSMA)がアップルとサムスンに対して、将来の同社製...

マイクロソフト、第4四半期中に80ドル以下のWindows 10 Mobile端末を発売か

DigiTimesは14日(現地時間)、2015年第4四半期中にも、米マイクロソフトから80ドル(約1万円)以下の「...

Jolla、次世代OS「Sailfish 2.0」を発表…インドへの進出計画も明らかに

芬Jollaは16日(現地時間)、同社の手掛けるモバイルプラットフォーム向けOS「Sailfish」の最新バージョン...

サムスン製のTizenスマートフォン、来年より欧州市場にも投入開始か

SamMobileは16日(現地時間)、韓国サムスンが、2016年内にヨーロッパ市場において「Tizen OS」搭載...

サムスン、A9プロセッサの大量生産を開始

DigiTimesは16日(現地時間)、韓国サムスンが、アップル製の次世代プロセッサ「A9」の製造を開始したことを伝...

BlackBerry、現時点では「身売り」する意志がないことを明言

CBC Newsは9日(現地時間)、加BlackBerryのCEOジョン・チェン氏が、現時点でBlackBerryの...

BlackBerryがAndroid向けと思われるドメインを取得

GSMArenaは10日(現地時間)、BlackBerryが、Android端末」の登場を予期させるドメインを新たに...

SK Hynix、近日中にも「UFS 2.0」メモリの提供を開始することを発表

韓国SK Hynixは9日(現地時間)、NAND型フラッシュストレージにおける最新規格「UFS 2.0」に準拠したメ...

TSMC、2016年後半にも「10nm FinFET」プロセスでの大量生産を開始か

BusinessKoreaは9日(現地時間)、台湾TSMCが、2016年第2四半期中にも「10nm FinFET」プ...

IBM、次々世代技術となる「7nm」プロセスの実働試作チップを公開

The New York Timesは9日(現地時間)、米IBMが、次々世代技術となる「7nm」プロセスで製造された...

Jolla、ハードウェア事業を分社化することを発表

芬Jollaは7日(現地時間)、同社のハードウェア部門を分社化することを正式に発表しました。 画像は「Joll...

Huaweiの次世代SoC「Kirin 950」の詳細スペック情報がリーク ―年内にも正式発表か

Mobile Dadは6日(現地時間)、中国Huaweiの次世代フラッグシップSoC「Kirin 950」の詳細なス...

Snapdragon 820のCPUコア数が判明 ―クアッドコアSoCとして登場

Phone Arenaは2日(現地時間)、米Qualcommの次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 82...

新型Tizen端末「Samsung Z3」、今月末にもインドにて発表か

SamMobileは1日(現地時間)、世界初のTizen OS搭載端末である「Samsung Z1」(過去記事)の後...

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