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MediaTek製10コアSoC「Helio X20」、年末までに大量生産を開始か

Phone Arenaは15日(現地時間)、台湾MediaTek製の ”10コアSoC” の大量生産が、年末までに開...

TSMC、第3四半期中にも「16nm FinFETプロセス」の大量生産を開始か

WCCFtechは15日(現地時間)、台湾TSMCの最新半導体製造プロセスとなる「16nm FinFETプロセス」の...

MediaTek、「MT8163」と「MT8735」を正式発表 ―AMD製GPUを搭載?

Phone Arenaは14日(現地時間)、台湾MediaTekが新開発のタブレット向けSoCとして「MT8163」...

Nvidia、次世代Tegraの製造にサムスンの14nm FinFETプロセスを採用?

Fudzillaは13日(現地時間)、米Nvidiaが次世代「Tegra」シリーズの製造に、韓国サムスンの14nm ...

MediaTek、半導体メーカーAITの買収を発表 ―さらなる事業拡大へ

CTIMESは10日(台湾時間)、台湾MediaTekが、同じく台湾に籍を置くAlpha Imaging Techn...

米GlobalFoundries、近日中にも「14nm FinFETプロセス」での製造を開始

WCCFtechは6日(現地時間)、米GlobalFoundries(GF)が "14nm FinFET" プロセス...

台湾TSMC、「10nm FinFET」プロセスの大量生産を2017年後半にも開始へ

WCCFtechは5日(現地時間)、台湾TSMCによる「10nm FinFETプロセス」の大量生産の開始時期が、20...

MediaTek製クアッドコアSoC「MT8163」、AMD製のGPUを搭載か

WCCFtechは3日(現地時間)、米AMD製のGPUを統合していると目される台湾MediaTek製の未発表SoC「...

Huawei P8、Kirin 930ではなく「Kirin 935」を搭載か ―GPUを強化

Phone Arenaは4日(現地時間)、中国Huaweiより4月15日にロンドンで正式に発表される見込みの次期フラ...

韓国サムスン、次世代Exynosチップに独自設計CPUコア「Mongoose」を採用か

Phone Arenaは3日(現地時間)、韓国サムスンが次世代「Exynos」チップにおいて、”Mongoose”(...

「Snapdragon 815」というSoCの計画は存在しない…Qualcomm幹部が明言

Phone Arenaは31日(現地時間)、米Qualcommが、最近になってその存在が噂されている「Snapdra...

Snapdragon 815は「Cortex A72」と「Cortex A53」から成るオクタコアSoCに?

Phone Arenaは30日(現地時間)、米Qualcommの次期フラッグシップSoCとしての登場が期待されている...

Huawei最新SoC「Kirin 930」、優れた電力効率を実現する「Cortex A53e」コアを搭載

Phone Arenaは27日(現地時間)、中国Huaweiの最新フラッグシップ級SoC「Kirin 930」におい...

「Snapdragon 815」は、Snapdragon 810/801よりも低発熱なSoCになる見込み

Phone Arenaは22日(現地時間)、米Qualcommの次期フラッグシップSoCとして年内の市場投入が噂され...

サムスン、Qualcommの次世代SoCに14nm FinFETプロセスを提供か

Phone Arenaは20日(現地時間)、韓国サムスンは、米アップルの次世代SoC「A9/A9X」プロセッサの製造...

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