半導体 最新情報

サムスン、半導体の受託生産体制を強化へ ―専門の事業部を新設

韓国サムスンは12日(現地時間)、同社の事業再編に伴い、新たにファウンドリー事業部を設置することを明らかにしました。 ...

サムスン、今四半期中に半導体市場の王者に?

The Korea Heraldは2日(現地時間)、2017年第2四半期の半導体市場において、韓国サムスンが、米インテル...

サムスン、「10nm FinFET LPP」プロセスの量産を年末までに開始へ

韓国サムスンは15日(現地時間)、最新の半導体プロセス技術「10nm FinFET LPE」は、計画通りのスケジュールに...

インテル、ファウンドリ事業におけるARMとの提携を発表

米インテルは16日(現地時間)、英ARMとの間において、半導体製造事業(ファウンドリ事業)に関するパートナーシップの形成...

ソフトバンク、英ARMの買収を正式発表 ―「IoT」分野での躍進を狙う

ソフトバンクグループ株式会社は18日(現地時間)、英国の半導体設計企業ARM Holdings plcとの間において、ソ...

TSMC会長、サムスンを7nmプロセスにおける強力なライバルに認定

DigiTimesは13日(現地時間)、台湾TSMC会長のモリス・チャン氏が、7nmプロセス技術を巡る競争における強力な...

  • TSMC会長、サムスンを7nmプロセスにおける強力なライバルに認定 はコメントを受け付けていません。

サムスン、第3世代14nm FinFETプロセス「14-nano LPC」を発表 ―年末までに製品化へ

韓国サムスンは2日(現地時間)、第3世代「14nm FinFET」プロセスを発表し、年内の製品化が予定されていることを明...

  • サムスン、第3世代14nm FinFETプロセス「14-nano LPC」を発表 ―年末までに製品化へ はコメントを受け付けていません。

インテル、「Tick-Tock」モデルを廃止へ ―新たな開発サイクルを採用

AnandTechは22日(現地時間)、米インテルが今年2月に公開した有価証券報告書(Form 10-K)の中で、同社が...

  • インテル、「Tick-Tock」モデルを廃止へ ―新たな開発サイクルを採用 はコメントを受け付けていません。

サムスン、2016年第1四半期中に「18nm DRAM」チップの量産を開始か

ETNewsは28日(現地時間)、韓国サムスンが2016年第1四半期(1月〜3月)より、「1X-nano(18nm)」D...

  • サムスン、2016年第1四半期中に「18nm DRAM」チップの量産を開始か はコメントを受け付けていません。

ソニー、半導体事業の分社化を発表 ―来年度の営業開始目指す

ソニー株式会社は6日(日本時間)、同社における成長分野の筆頭である半導体事業の分社化を、正式に発表しました。プレスリリー...

  • ソニー、半導体事業の分社化を発表 ―来年度の営業開始目指す はコメントを受け付けていません。

Intelとサムスン、「半導体プロセスの未来」に関して意見を異にする ―ISSCC 2015

WCCFtechは25日(現地時間)、現在サンフランシスコで開催中の世界最大の半導体に関する国際会議ISSCC 20...

サムスン、LSI事業で苦戦 大幅悪化の見通し ―顧客アップル不在響く

米ウォール・ストリート・ジャーナル系のDigitsが5日に伝えるところによると、サムスンのLSI事業(マイクロプロセッサ...

インテル、2014年発売の全プロセッサから紛争鉱物を排除表明

米半導体最大手のインテルは6日(米国時間)、ラスベガスで開催中のCES 2014で行われたプレスカンファレンスにおいて、...

米アップル、iPhone6s搭載見込みの新型プロセッサ製造でサムスンと契約締結

台湾のハイテクメディアDigiTimesは18日、匿名の情報筋の話として、2015年に発売される次世代iPhone(通称...

64bit対応Snapdragon 410が新登場 ―低価格スマホ主戦場を見据え

半導体製造大手のクアルコムは9日(米国時間)、同社のローエンド~ミドルレンジを対象とした新チップセットとなる「Snapd...

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