10nm FinFET 最新情報

「Huawei Mate 10」、10月16日にドイツで発表か

GSMArenaは2日(現地時間)、中国ファーウェイの次世代フラッグシップファブレット「Huawei Mate 10」が...

Galaxy Note8、「Exynos 9610」を搭載か ―Exynos 8895のマイナーアップグレード版に?

DroidHolicは27日(現地時間)、韓国サムスンの未発表SoC「Exynos 9810」、「Exynos 9610...

「Kirin 970」、Huawei Mate 10とともに10月中に登場か

MyDriversは25日(現地時間)、中国ファーウェイの次世代フラッグシップSoC「Kirin 970」が、今年9月よ...

スマートフォンメーカー各社、減産傾向に ―「iPhone 8」を警戒

DigiTimesは24日(現地時間)、米アップル以外のスマートフォンメーカーが、軒並み減産傾向にあることを報じています...

TSMC、既に「A11」プロセッサの生産を開始か

DigiTimesは11日(現地時間)、台湾TSMCが、既に「10nm FinFET」プロセスを用いた「A11」プロセッ...

TSMC、「A11」プロセッサの量産を本格化へ ―今年7月までに5000万個の製造を目指す

AppleInsiderは27日(現地時間)、台湾TSMCが、近日中にも米アップルの次世代SoC「A11」の量産を開始す...

MediaTek、「7nm」プロセスの製造をTSMCに委託か ―パートナーシップ継続へ

DigiTimesは9日(現地時間)、「7nm」プロセスの製造においても、台湾MediaTekおよび台湾TSMCの両社が...

サムスン、次世代フラッグシップSoC「Exynos 9 Series 8895」を発表

韓国サムスンは23日(現地時間)、最新の半導体製造プロセス「10nm FinFET」を採用する新型フラッグシップSoCと...

MediaTek、「Helio X30」の生産削減を実施か ―当初の計画から最大50%減?

DigiTimesは17日(現地時間)、台湾MediaTekの次世代フラッグシップSoC「Helio X30」について、...

TMSC、2018年前半に「7nm FinFET」プロセスの量産を開始か

AppleInsiderは3日(現地時間)、台湾TSMCが、2018年前半に「7nm FinFET」プロセスの本格的な量...

クアルコム、CES 2017にて「Snapdragon 835」の詳細発表へ ―Twitter上で予告

米クアルコムは28日(現地時間)、2017年1月初旬に米ラスベガスにて開幕を迎えるCES 2017において、同社の最新フ...

「Snapdragon 835」のベンチマークスコアが判明か ―Geekbenchベンチマーク

GizChinaは28日(現地時間)、Geekbenchベンチマークのデータベース上に、「Snapdragon 835」...

TSMC、先日の報道を否定 ―10nm FinFETプロセスは「完全に予定通り」

Phone Arenaは27日(現地時間)、台湾TSMCが先日の噂を否定し、「10nm FinFET」プロセスの生産計画...

「Xiaomi Mi6」、2017年4月に発表か ―当初の計画を2ヶ月延期?

GSMArenaは26日(現地時間)、中国Xiaomiの次世代フラッグシップスマートフォン「Xiaomi Mi6」が、2...

「10nm FinFET」プロセスの生産歩留まり、想定よりも改善せず? ―次世代iPad Proにも影響か

DigiTimesは23日(現地時間)、次世代半導体製造プロセス「10nm FinFET」の生産歩留まりが、現時点におい...

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