10nm FinFET 最新情報

MediaTek、「Helio X30」の生産削減を実施か ―当初の計画から最大50%減?

DigiTimesは17日(現地時間)、台湾MediaTekの次世代フラッグシップSoC「Helio X30」について、...

TMSC、2018年前半に「7nm FinFET」プロセスの量産を開始か

AppleInsiderは3日(現地時間)、台湾TSMCが、2018年前半に「7nm FinFET」プロセスの本格的な量...

クアルコム、CES 2017にて「Snapdragon 835」の詳細発表へ ―Twitter上で予告

米クアルコムは28日(現地時間)、2017年1月初旬に米ラスベガスにて開幕を迎えるCES 2017において、同社の最新フ...

「Snapdragon 835」のベンチマークスコアが判明か ―Geekbenchベンチマーク

GizChinaは28日(現地時間)、Geekbenchベンチマークのデータベース上に、「Snapdragon 835」...

TSMC、先日の報道を否定 ―10nm FinFETプロセスは「完全に予定通り」

Phone Arenaは27日(現地時間)、台湾TSMCが先日の噂を否定し、「10nm FinFET」プロセスの生産計画...

「Xiaomi Mi6」、2017年4月に発表か ―当初の計画を2ヶ月延期?

GSMArenaは26日(現地時間)、中国Xiaomiの次世代フラッグシップスマートフォン「Xiaomi Mi6」が、2...

「10nm FinFET」プロセスの生産歩留まり、想定よりも改善せず? ―次世代iPad Proにも影響か

DigiTimesは23日(現地時間)、次世代半導体製造プロセス「10nm FinFET」の生産歩留まりが、現時点におい...

Huawei、10nm FinFETプロセス製造の「Kirin 970」を開発中か

GizmoChinaは22日(現地時間)、中国ファーウェイの次世代フラッグシップSoC「Kirin 970」について、新...

クアルコム、「Snapdragon 835」を発表 ―10nm FinFETプロセスで製造

米クアルコムは18日(現地時間)、次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 835」を発表しました。 プレ...

「OnePlus 4」、来年6~7月頃に発表か ―Snapdragon 830を搭載?

AndroidPureは31日(現地時間)、中国OnePlusが2017年6月~7月頃に、次世代フラッグシップスマートフ...

MediaTek COO、次世代フラッグシップSoC「Helio X30」の一部詳細を明らかに

EE Times Chinaは25日(現地時間)、台湾MediaTekのCOOであるジェフリー・ジュ氏によって、同社が将...

TSMC、「A11」プロセッサも独占的に製造か ―10nm FinFETプロセスを採用?

DigiTimesは18日(現地時間)、米アップルの次々世代SoC「A11」プロセッサに関して、台湾TSMCが独占的に製...

「A10」プロセッサのベンチマークスコアがリーク ―A9Xプロセッサと互角の性能に

中国Weibo上に14日(現地時間)、「iPhone 7」に搭載される見通しの「A10」プロセッサの性能について、新たな...

ARM、次世代高性能CPU・GPUコア「Cortex A73 / Mali-G71」を発表

英ARMは30日(現地時間)、次世代高性能CPUコア「Cortex A73」および高性能GPUコア「Mali-G71」を...

  • ARM、次世代高性能CPU・GPUコア「Cortex A73 / Mali-G71」を発表 はコメントを受け付けていません。

アップル「A11」プロセッサ、回路設計の最終段階か ―10nm FinFETプロセス採用

DigiTimesは6日(現地時間)、台湾TSMCが米アップルの次々世代SoC「A11」プロセッサの設計を完了させつつあ...

  • アップル「A11」プロセッサ、回路設計の最終段階か ―10nm FinFETプロセス採用 はコメントを受け付けていません。

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