10nm FinFET 最新情報

TSMC、「A11」プロセッサの量産を本格化へ ―今年7月までに5000万個の製造を目指す

AppleInsiderは27日(現地時間)、台湾TSMCが、近日中にも米アップルの次世代SoC「A11」の量産を開始す...

MediaTek、「7nm」プロセスの製造をTSMCに委託か ―パートナーシップ継続へ

DigiTimesは9日(現地時間)、「7nm」プロセスの製造においても、台湾MediaTekおよび台湾TSMCの両社が...

サムスン、次世代フラッグシップSoC「Exynos 9 Series 8895」を発表

韓国サムスンは23日(現地時間)、最新の半導体製造プロセス「10nm FinFET」を採用する新型フラッグシップSoCと...

MediaTek、「Helio X30」の生産削減を実施か ―当初の計画から最大50%減?

DigiTimesは17日(現地時間)、台湾MediaTekの次世代フラッグシップSoC「Helio X30」について、...

TMSC、2018年前半に「7nm FinFET」プロセスの量産を開始か

AppleInsiderは3日(現地時間)、台湾TSMCが、2018年前半に「7nm FinFET」プロセスの本格的な量...

クアルコム、CES 2017にて「Snapdragon 835」の詳細発表へ ―Twitter上で予告

米クアルコムは28日(現地時間)、2017年1月初旬に米ラスベガスにて開幕を迎えるCES 2017において、同社の最新フ...

「Snapdragon 835」のベンチマークスコアが判明か ―Geekbenchベンチマーク

GizChinaは28日(現地時間)、Geekbenchベンチマークのデータベース上に、「Snapdragon 835」...

TSMC、先日の報道を否定 ―10nm FinFETプロセスは「完全に予定通り」

Phone Arenaは27日(現地時間)、台湾TSMCが先日の噂を否定し、「10nm FinFET」プロセスの生産計画...

「Xiaomi Mi6」、2017年4月に発表か ―当初の計画を2ヶ月延期?

GSMArenaは26日(現地時間)、中国Xiaomiの次世代フラッグシップスマートフォン「Xiaomi Mi6」が、2...

「10nm FinFET」プロセスの生産歩留まり、想定よりも改善せず? ―次世代iPad Proにも影響か

DigiTimesは23日(現地時間)、次世代半導体製造プロセス「10nm FinFET」の生産歩留まりが、現時点におい...

Huawei、10nm FinFETプロセス製造の「Kirin 970」を開発中か

GizmoChinaは22日(現地時間)、中国ファーウェイの次世代フラッグシップSoC「Kirin 970」について、新...

クアルコム、「Snapdragon 835」を発表 ―10nm FinFETプロセスで製造

米クアルコムは18日(現地時間)、次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 835」を発表しました。 プレ...

「OnePlus 4」、来年6~7月頃に発表か ―Snapdragon 830を搭載?

AndroidPureは31日(現地時間)、中国OnePlusが2017年6月~7月頃に、次世代フラッグシップスマートフ...

MediaTek COO、次世代フラッグシップSoC「Helio X30」の一部詳細を明らかに

EE Times Chinaは25日(現地時間)、台湾MediaTekのCOOであるジェフリー・ジュ氏によって、同社が将...

TSMC、「A11」プロセッサも独占的に製造か ―10nm FinFETプロセスを採用?

DigiTimesは18日(現地時間)、米アップルの次々世代SoC「A11」プロセッサに関して、台湾TSMCが独占的に製...

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