14nm FinFET 最新情報

サムスン、新型クアッドコアSoC「Exynos 7 Octa 7570」の量産開始を発表 ―14nm FinFET

韓国サムスンは30日(現地時間)、「14nm FinFET」プロセスで製造する最新のモバイル半導体「Exynos 7 Q...

TSMC、「A10」プロセッサの出荷を間もなく開始か ―独占的に製造される模様

MobiPickerは2日(現地時間)、台湾TSMCが、近日中にも「A10」プロセッサの出荷を開始する見込みと伝えていま...

サムスン、第3世代14nm FinFETプロセス「14-nano LPC」を発表 ―年末までに製品化へ

韓国サムスンは2日(現地時間)、第3世代「14nm FinFET」プロセスを発表し、年内の製品化が予定されていることを明...

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「Zen」ベースの次世代APU、HBMを統合か ―米GFの14nm FinFETプロセスを採用?

Bits and Chipsは18日(現地時間)、米AMDから2017年に登場する見込みの次世代APUには、「HBM(H...

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「Polaris」ファミリー、2016年中頃に登場へ ―AMD幹部が明言

米AMDの次世代GPUファミリー「Polaris」が、2016年中頃に発表される予定であることを同社幹部がTwitter...

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サムスン、他社向けSoC「Exynos 8870」を製造か

Phone Arenaは28日(現地時間)、韓国サムスンが他社への販売を目的に、次世代SoC「Exynos 8870」の...

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Galaxy S7、世界初の「Snapdragon 820」搭載端末として登場か

G for Gamesは16日(現地時間)、「Galaxy S7」が世界初の「Snapdragon 820」搭載端末とし...

  • Galaxy S7、世界初の「Snapdragon 820」搭載端末として登場か はコメントを受け付けていません。

サムスン、「10nm FinFET S-RAM」の開発成功を発表 ―2017年前半量産へ

韓国サムスンは18日(現地時間)、「10nm FinFET」プロセスで製造された「S-RAM(Static-Random...

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オクタコア版「Snapdragon 820」、2016年上半期中に登場か

DigiTimesは17日(現地時間)、オクタコア構成の「Snapdragon 820」が、2016年上半期中に登場する...

  • オクタコア版「Snapdragon 820」、2016年上半期中に登場か はコメントを受け付けていません。

「Snapdragon 820」でも発熱問題、サムスンが改善に苦心中

Business Koreaは27日(現地時間)、米クアルコムの次世代モバイルプロセッサー「Snapdragon 820...

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LG、モバイル半導体の製造においてインテルとパートナーシップを形成か

The korea Economic Dailyは21日(現地時間)、韓国LGおよび米インテルが、モバイル半導体製造にお...

  • LG、モバイル半導体の製造においてインテルとパートナーシップを形成か はコメントを受け付けていません。

米インテル「Cannonlake」、登場スケジュールに更なる遅れが発生か ―2017年後半に?

Benchlifeは16日(現地時間)、米インテルの次々世代マイクロアーキテクチャ「Cannonlake」の登場スケジュ...

  • 米インテル「Cannonlake」、登場スケジュールに更なる遅れが発生か ―2017年後半に? はコメントを受け付けていません。

サムスン、ファーウェイ製SoCの製造を担当か

AndroidHeadlinesは15日(現地時間)、韓国サムスンが中国ファーウェイ製SoCの製造を担当する見込みと伝え...

  • サムスン、ファーウェイ製SoCの製造を担当か はコメントを受け付けていません。

iPhone 6s「A9」プロセッサ、TSMC製チップはサムスン製より省電力

MacRumorsは7日(現地時間)、「iPhone 6s」および「iPhone 6s Plus」に採用される「A9」プ...

  • iPhone 6s「A9」プロセッサ、TSMC製チップはサムスン製より省電力 はコメントを受け付けていません。

GLOBALFOUNDRIES、「10nm FinFETプロセス」を独自に開発か

DigiTimesは2日(現地時間)、米GLOBALFOUNDRIESが、次世代半導体製造技術「10nm FinFETプ...

  • GLOBALFOUNDRIES、「10nm FinFETプロセス」を独自に開発か はコメントを受け付けていません。

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