ARM 最新情報

ARM、次世代GPUコア「Mali-G72」を発表

英ARMは29日(現地時間)、最新の高性能GPUコア「Mali-G72」を発表しました。 Mali-G72は、昨年...

ARM、新型CPUコア「Cortex-A75 / Cortex-A55」を発表 ―初のDynamIQ対応製品

英ARMは29日(現地時間)、2種類の新型CPUコア「Cortex-A75」および「Cortex-A55」を発表しました...

ARM、新技術「DynamIQ」を発表 ―5年以内にAI関連の処理性能を最大50倍に

英ARMは21日(現地時間)、AI(人工知能)関連のアプリケーション処理能力を大幅に向上させる新世代の技術として「Dyn...

インテル、ファウンドリ事業におけるARMとの提携を発表

米インテルは16日(現地時間)、英ARMとの間において、半導体製造事業(ファウンドリ事業)に関するパートナーシップの形成...

ソフトバンク、英ARMの買収を正式発表 ―「IoT」分野での躍進を狙う

ソフトバンクグループ株式会社は18日(現地時間)、英国の半導体設計企業ARM Holdings plcとの間において、ソ...

ソフトバンク、英ARMの買収を計画か ―買収額は3兆円以上に?

日本経済新聞は18日(日本時間)、ソフトバンクグループ株式会社が、半導体設計事業を行う英国の大手企業であるARMの買収交...

ARM、次世代高性能CPU・GPUコア「Cortex A73 / Mali-G71」を発表

英ARMは30日(現地時間)、次世代高性能CPUコア「Cortex A73」および高性能GPUコア「Mali-G71」を...

  • ARM、次世代高性能CPU・GPUコア「Cortex A73 / Mali-G71」を発表 はコメントを受け付けていません。

Xiaomi、ローエンド向け自社開発SoC「Rifle」を5月中に発表か

The Korea Timesは25日(現地時間)、中国Xiaomiによって開発された低価格端末向けSoCが、2016年...

  • Xiaomi、ローエンド向け自社開発SoC「Rifle」を5月中に発表か はコメントを受け付けていません。

10コアSoC「Helio X30」の詳細がリーク、Cortex A72の後継CPUコアを採用か

MTK手机网は29日(現地時間)、台湾MediaTekの次世代フラッグシップSoC「Helio X30」について、新たな...

  • 10コアSoC「Helio X30」の詳細がリーク、Cortex A72の後継CPUコアを採用か はコメントを受け付けていません。

TSMC、「7nm FinFET」プロセスの製造に関してARMとパートナーシップを形成へ

英ARMと台湾TSMCは15日(現地時間)、次々世代の半導体製造技術「7nm FinFET」プロセスの製造に関して、新た...

  • TSMC、「7nm FinFET」プロセスの製造に関してARMとパートナーシップを形成へ はコメントを受け付けていません。

「Helio X30」、16nm FinFETプロセス製造で2016年内に登場へ

WCCFtechは14日(現地時間)、台湾MediaTekの次世代フラッグシップSoC「Helio X30」が、2016...

  • 「Helio X30」、16nm FinFETプロセス製造で2016年内に登場へ はコメントを受け付けていません。

[追記]Cortex A72の後継モデルは「Artemis」 ―製品ロードマップが公開

追記(14日18時49分):初出時、ロードマップの画像がリークされたものであるように記載してしまいましたが、正しくは数日...

  • [追記]Cortex A72の後継モデルは「Artemis」 ―製品ロードマップが公開 はコメントを受け付けていません。

ARM、サムスンとの間に「GPUライセンス提供」に関する契約を締結

英ARMは3日(現地時間)、同社製GPU「Mali」シリーズのライセンス提供に関する契約を韓国サムスンとの間に締結し...

「Cortex A72」の性能はCore Mすら凌ぐほどに ―英ARM発表

Phone Arenaは24日(現地時間)、英ARMが2016年内の投入を計画している「Cortex A72」コアに...

MediaTek、「Cortex A72」ベースのフラッグシップ級SoCを第4四半期中にも発表か

GSMArenaは19日(現地時間)、台湾MediaTekが今年の第4四半期中にも、「Cortex A72」ベースの...

Latest Posts