Cortex A73 最新情報

新型ミッドレンジSoC「Helio P40」、スペックがリーク

MyDriversは5日(現地時間)、台湾MediaTekの未発表ミッドレンジSoC「Helio P40」について、新た...

「Kirin 970」のスペックが新たにリーク

GSMArenaは17日(現地時間)、中国ファーウェイの次世代フラッグシップSoC「Kirin 970」のスペックが、新...

「Surge S2」のスペックがリーク ―Xiaomi Mi 6cに初搭載か

The Android Soulは2日(現地時間)、中国Xiaomiの新型ハイエンドスマートフォン「Mi 6c」のスペッ...

新型ミッドレンジSoC「Exynos 7872」のスペックがリーク

Gear by MySmartPriceは13日(現地時間)、「Exynos 7872」と呼ばれる韓国サムスンの次世代フ...

Huawei、10nm FinFETプロセス製造の「Kirin 970」を開発中か

GizmoChinaは22日(現地時間)、中国ファーウェイの次世代フラッグシップSoC「Kirin 970」について、新...

ファーウェイ、次世代フラッグシップSoC「Kirin 960」を発表

中国ファーウェイは3日(現地時間)、“世界最高性能” を謳う次世代フラッグシップSoC「Kirin 960」を発表しまし...

中国ファーウェイ、11月3日に「Kirin 960」を発表へ ―グラフィック処理性能は180%向上

中国ファーウェイは26日(現地時間)、同社が独自に開発した最新SoC「Kirin 960」の性能を予告するティザー映像を...

MediaTek COO、次世代フラッグシップSoC「Helio X30」の一部詳細を明らかに

EE Times Chinaは25日(現地時間)、台湾MediaTekのCOOであるジェフリー・ジュ氏によって、同社が将...

ARM、次世代高性能CPU・GPUコア「Cortex A73 / Mali-G71」を発表

英ARMは30日(現地時間)、次世代高性能CPUコア「Cortex A73」および高性能GPUコア「Mali-G71」を...

  • ARM、次世代高性能CPU・GPUコア「Cortex A73 / Mali-G71」を発表 はコメントを受け付けていません。

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