GlobalFoundries 最新情報

「Zen」ベースの次世代APU、HBMを統合か ―米GFの14nm FinFETプロセスを採用?

Bits and Chipsは18日(現地時間)、米AMDから2017年に登場する見込みの次世代APUには、「HBM(H...

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「Snapdragon 830」、10nm FinFETプロセスで製造か

KitGuruは14日(現地時間)、2017年内の登場が噂される米クアルコム製の次世代SoC「Snapdragon 83...

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GLOBALFOUNDRIES、「10nm FinFETプロセス」を独自に開発か

DigiTimesは2日(現地時間)、米GLOBALFOUNDRIESが、次世代半導体製造技術「10nm FinFETプ...

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IBM、次々世代技術となる「7nm」プロセスの実働試作チップを公開

The New York Timesは9日(現地時間)、米IBMが、次々世代技術となる「7nm」プロセスで製造された...

米GlobalFoundries、近日中にも「14nm FinFETプロセス」での製造を開始

WCCFtechは6日(現地時間)、米GlobalFoundries(GF)が "14nm FinFET" プロセス...

米Qualcommの2015年の新製品ロードマップが新たにリーク

Android Authoityは20日(現地時間)、米Qualcommの2015年後半の製品ロードマップが新たに中...

A9プロセッサ、全体量の70%がサムスンとGlobalFoundriesによる製造へ

DegiTimesは15日(現地時間)、米アップルのiPhone 6Sへの採用が噂されるA9プロセッサは、その大半が...

台湾TSMCの16nm FinFETプロセス、大量生産の開始は2016年以降か

WCCF Techは15日(現地時間)、台湾TSMC最新の半導体製造プロセスとなる16nm FinFETプロセスの大...

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