HiSilicon 最新情報

「Kirin 970」のスペックが新たにリーク

GSMArenaは17日(現地時間)、中国ファーウェイの次世代フラッグシップSoC「Kirin 970」のスペックが、新...

「Kirin 970」、Huawei Mate 10とともに10月中に登場か

MyDriversは25日(現地時間)、中国ファーウェイの次世代フラッグシップSoC「Kirin 970」が、今年9月よ...

スマートフォンメーカー各社、減産傾向に ―「iPhone 8」を警戒

DigiTimesは24日(現地時間)、米アップル以外のスマートフォンメーカーが、軒並み減産傾向にあることを報じています...

Huawei、10nm FinFETプロセス製造の「Kirin 970」を開発中か

GizmoChinaは22日(現地時間)、中国ファーウェイの次世代フラッグシップSoC「Kirin 970」について、新...

ファーウェイ、次世代フラッグシップSoC「Kirin 960」を発表

中国ファーウェイは3日(現地時間)、“世界最高性能” を謳う次世代フラッグシップSoC「Kirin 960」を発表しまし...

「Huawei Mate 9」のレンダリング画像がリーク ―デュアルカメラを搭載か

Phone Arenaは18日(現地時間)、中国Huaweiの次世代フラッグシップファブレット「Huawei Mate ...

「Huawei Mate 9」の一部スペックが判明か

Telefoon Abonnementは10日(現地時間)、中国ファーウェイの次世代フラッグシップファブレット「Huaw...

サムスン、ファーウェイ製SoCの製造を担当か

AndroidHeadlinesは15日(現地時間)、韓国サムスンが中国ファーウェイ製SoCの製造を担当する見込みと伝え...

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