Intel 最新情報

「Cortex A72」の性能はCore Mすら凌ぐほどに ―英ARM発表

Phone Arenaは24日(現地時間)、英ARMが2016年内の投入を計画している「Cortex A72」コアに...

米商務省、Intelなど5企業に対して中国への「ハイエンド製品輸出禁止令」を下す

WCCFtechは13日(現地時間)、米国政府がIntel、Nvidia、AMDなど5つのハイテク企業に対して、”中...

インテル、72コア Xeon Phiプロセッサを投入へ ―16GBのHBMを実装

ハイテクブログWCCFtechは11日(現地時間)、米インテルが72個の物理CPUコアを搭載した「Xeon Phi」...

台湾TSMC、「10nm FinFET」プロセスの大量生産を2017年後半にも開始へ

WCCFtechは5日(現地時間)、台湾TSMCによる「10nm FinFETプロセス」の大量生産の開始時期が、20...

IntelとMicron、256Gbの容量を実現する「3D NANDフラッシュメモリ」を発表

Fudzillaは27日(現地時間)、米Micron Technologyと米Intelが共同で、1モジュールで25...

「Skylake-S」シリーズ、10月までに発売開始か ―正式発表は8月中旬?

Fudzillaは25日(現地時間)、米Intelの次世代デスクトップ向けCPUシリーズ「Skylake-S」が、今...

マイクロソフト、Windows 8.1搭載「Surface 3」を4月29日に発表か

Fudzillaは26日(現地時間)、米マイクロソフトが、近日中にも「Surface 3」を正式に発表する見込みであ...

Google、インテル、TAG Heuer、「高級スマートウォッチ」の製造に関するパートナーシップを形成

Phone Arenaは19日(現地時間)、Intel、Google、TAG Heuer(タグ・ホイヤー)の3社が新...

iPhone 7シリーズ、インテル製のLTE対応通信モデムを搭載か

Fudzillaは11日(現地時間)、将来のiPhoneにおいては、米インテル製のLTE対応通信モデム「XMM 73...

米Intel幹部、「Atom x3」を搭載したWindows 10スマートフォンの登場を示唆

Neowinは2日(現地時間)、今後登場する見込みの「Windows 10」を搭載するWindows Phoneデバ...

米Intel、「Atom」ファミリーの命名体系の変更を正式発表

WCCFtechは27日(現地時間)、米Intelが、低消費電力CPUファミリー「Atom」の命名体系を変更すること...

DirectX 12では「異種混合マルチGPU」が実現される見込み

WCCFtechは25日(現地時間)、米マイクロソフトが「Windows 10」への実装を謳う、次世代ローレベルグラ...

韓国サムスン、「10nm FinFETプロセス」を2017年頃に計画 ―ISSCC 2015

Phone Arenaは24日(現地時間)、韓国サムスンが、現在サンフランシスコで開催中の世界最大の半導体に関するイ...

インテル、「ムーアの法則」が7nmプロセス世代にまで適用される見通しを明らかに

PCWorldは22日(現地時間)、サンフランシスコにて開催中の半導体に関する国際会議「ISSCC 2015」におい...

デスクトップ向け「Skylake」、今年8月頃へとずれ込む模様 ―モバイル向けは第4四半期以降

Neowinは16日(現地時間)、米Intelの次世代CPUアーキテクチャ「Skylake」を採用したデスクトップ向...

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