Intel 最新情報

マイクロソフト、Windows 8.1搭載「Surface 3」を4月29日に発表か

Fudzillaは26日(現地時間)、米マイクロソフトが、近日中にも「Surface 3」を正式に発表する見込みであ...

Google、インテル、TAG Heuer、「高級スマートウォッチ」の製造に関するパートナーシップを形成

Phone Arenaは19日(現地時間)、Intel、Google、TAG Heuer(タグ・ホイヤー)の3社が新...

iPhone 7シリーズ、インテル製のLTE対応通信モデムを搭載か

Fudzillaは11日(現地時間)、将来のiPhoneにおいては、米インテル製のLTE対応通信モデム「XMM 73...

米Intel幹部、「Atom x3」を搭載したWindows 10スマートフォンの登場を示唆

Neowinは2日(現地時間)、今後登場する見込みの「Windows 10」を搭載するWindows Phoneデバ...

米Intel、「Atom」ファミリーの命名体系の変更を正式発表

WCCFtechは27日(現地時間)、米Intelが、低消費電力CPUファミリー「Atom」の命名体系を変更すること...

DirectX 12では「異種混合マルチGPU」が実現される見込み

WCCFtechは25日(現地時間)、米マイクロソフトが「Windows 10」への実装を謳う、次世代ローレベルグラ...

韓国サムスン、「10nm FinFETプロセス」を2017年頃に計画 ―ISSCC 2015

Phone Arenaは24日(現地時間)、韓国サムスンが、現在サンフランシスコで開催中の世界最大の半導体に関するイ...

インテル、「ムーアの法則」が7nmプロセス世代にまで適用される見通しを明らかに

PCWorldは22日(現地時間)、サンフランシスコにて開催中の半導体に関する国際会議「ISSCC 2015」におい...

デスクトップ向け「Skylake」、今年8月頃へとずれ込む模様 ―モバイル向けは第4四半期以降

Neowinは16日(現地時間)、米Intelの次世代CPUアーキテクチャ「Skylake」を採用したデスクトップ向...

「Skylake」ベースの新Core Mファミリー、今年後半の登場が公式に明言される

PCWorldは11日(現地時間)、米IntelのCEOブライアン・クルザニッチ氏によって、次世代アーキテクチャ「S...

10nm プロセスは、2017年の早い段階で登場へ ―米Intel幹部

WCCFTechは5日(日本時間)、米Intelの次世代半導体プロセスとなる「10nmプロセス」は、2017年前半に...

米Intelの最新製品ロードマップが発見される ―「Skylake」は第3四半期を予定

WCCFTechは30日(現地時間)、米Intelの2015年第1四半期から2016年第1四半期にかけての、最新製品...

Microsoft HoloLens、最新Atomシリーズ「Cherry Trail」を搭載か

Neowinは27日(現地時間)、米マイクロソフトの新型VRヘッドセット「HoloLens」に、米Intel製の最新...

米Intel「Skylake」マイクロアーキテクチャ、当初の計画通り2015年下半期に登場へ

米Intelは18日(現地時間)、2014年第4四半期の収支報告の場において、同社の次期最新マイクロアーキテクチャ「...

蜘蛛をモチーフにしたドレス型ウェアラブルデバイス、Smart Spider Dress登場

ウェアラブルデバイス。これからのガジェット界隈における強力なトレンドの一つとして注目を集めるその分野に、新たな ”モ...

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