Mali-G71 最新情報

サムスン、次世代フラッグシップSoC「Exynos 9 Series 8895」を発表

韓国サムスンは23日(現地時間)、最新の半導体製造プロセス「10nm FinFET」を採用する新型フラッグシップSoCと...

次世代Exynosシリーズ、正式名称は「Exynos 9810」に?

SamMobileは20日(現地時間)、韓国サムスンの次世代フラッグシップSoCの正式名称は、「Exynos 9810」...

「Exynos 8895」には3種類のバリエーションモデルが登場? ―スペックがリーク

Phone Arenaは29日(現地時間)、韓国サムスンの次世代フラッグシップSoCのスペックについて、新たな情報がリー...

Huawei、10nm FinFETプロセス製造の「Kirin 970」を開発中か

GizmoChinaは22日(現地時間)、中国ファーウェイの次世代フラッグシップSoC「Kirin 970」について、新...

ファーウェイ、次世代フラッグシップSoC「Kirin 960」を発表

中国ファーウェイは3日(現地時間)、“世界最高性能” を謳う次世代フラッグシップSoC「Kirin 960」を発表しまし...

中国ファーウェイ、11月3日に「Kirin 960」を発表へ ―グラフィック処理性能は180%向上

中国ファーウェイは26日(現地時間)、同社が独自に開発した最新SoC「Kirin 960」の性能を予告するティザー映像を...

ARM、次世代高性能CPU・GPUコア「Cortex A73 / Mali-G71」を発表

英ARMは30日(現地時間)、次世代高性能CPUコア「Cortex A73」および高性能GPUコア「Mali-G71」を...

  • ARM、次世代高性能CPU・GPUコア「Cortex A73 / Mali-G71」を発表 はコメントを受け付けていません。

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