ETrade Supplyは28日、未発表端末HTC M7の外装パーツと思われる写真をホームページに掲載しています。HTC M7は次期フラグシップスマートフォンとして、auから「HTL22」として発売されることが有力視されている端末です。

リークされた外装が最終版かプロトタイプのものかは不明とのことですが、少なくとも本物であるとしています。以前リークされた実機画像と一致点も多く、信ぴょう性がありそうです。

見た目はHTC Droid DNA（HTC J butterfly HTL21の海外モデル）に非常によく似ています。幅は7cm、高さは13.7cmとなっています。外装はマットな質感ですが、側面は光沢のある黒となっているとのこと。

側面には、底部にUSB端子、上部左側に電源ボタン、右側にイヤホン端子があります。右側面にはボリュームキーがあり、その下にカメラボタンが続きます。左側面はSIMカードスロット。裏面底部には「BeatsAudio」のロゴがあります。

HTC M7は、4.7インチフルHDディスプレイ、1.7GHz Snapdragon S4 Pro クアッドコアを基本スペックとするほか、1300万画素カメラや2300mAhバッテリーが搭載されることが噂されており、2月下旬に欧州で行われるMWC 2013の中で発表されるものと予想されています。

また、フルHDパネルは台湾AUO製のAMOLEDになるという噂もありますが、実際はどのような端末となるのでしょうか。続報に期待です。

[Etrade Supply via juggly]
[focustaiwan via リンゲルブルーメン]