DigiTimesは13日（現地時間）、業界筋の情報として、アップルの次期スマートフォン・タブレット端末用プロセッサ「A7」の製造を台湾TSMCへ委託するだろうと伝えています。

画像はイメージ

アップルはこれまで自社製プロセッサ「Aシリーズ」の製造をサムスンに委託してきましたが、今回の情報が正しければ、アップルは次期Aシリーズの製造委託先をサムスンではなく台湾TSMCへ切り替えることになります。

情報によると、A7のプロセスルールは20nmで製造されるとのこと。同チップの開発は今年3月に始まり、先行生産の段階に移行するのが5月～6月、商品として出荷されるのが2014年のQ1（1月～3月）とのことです。

TSMCは台湾サイエンスパークにある「14-fab」の生産性を向上させるために、同工場へ合計約168.7億ドル（約1兆6214億円）の投資をおこない、この工場は将来的にA7を製造するための専用の工場になるそうです。

先行生産が5月～6月に行われるということは、A7は次期iPhone（通称：iPhone5S）へ搭載もあり得るかもしれません。ただし、記事中では「リスクプロダクション」と言及されているだけに、そのような生産スケジュールで製造されるものをメイン商品のiPhoneに搭載するとは考えにくく、新たなiPhone製品（例えばファブレット型のiPhone Plus）や、第6世代iPadといった製品に搭載する可能性があります。

アップルはこれまでのiPhoneでもモデル名に「S」がつくバージョンで内部プロセッサの刷新を行なってきており、「A7」が搭載されるとの見方が強いだけに、TSMCの “賭け” で生まれるプロセッサをiPhone5Sに採用するか否かの判断に注目が集まります。

[DigiTimes]