韓国サムスンは4日(現地時間)、同社の公式ブログ上で2月24日に新製品発表イベント「Unpacked 2014」を開催すると発表しました。

Samsung-Unpacked_Invitation_SNS

サムスンは、「UNPACKED 5」と題された画像と共にイベント開催を予告しており、同社の次期フラグシップスマートフォン「Galaxy S5」が発表される見込みです。

2月24日開催というこの日程は、同日バルセロナで開催される携帯電話見本市「MWC 2014」に合わせてのものとみられます。

Galaxy S5は、周知の通り世界中から注目されているハイスペック端末の一つで、リークや噂など詳細な情報も多く存在しています。これまでに伝えられているGalaxy S5のスペックは以下の通りです。

ディスプレイ 5.2インチ・2560×1440ドット・560ppi・AMOLEDディスプレイ
CPU 2.5GHz駆動「Snapdragon 805」または2.0GHz駆動オクタコア「Exynos6」
カメラ 約1600万画素
バッテリー 4000mAh
搭載OS Android 4.4 KitKat
RAM 3GBまたは4GB
ROM 32GB・64GB・128GB

また、Galaxy S5の筐体は、金属製とプラスチック製の2種となり併売されるとの情報（後に金属製の存在は否定されている）や、カメラに光学式手ぶれ補正（OIS）が搭載されるとの噂もあります。

米アップルの「iPhone」と並べて比較されることも多いGalaxy Sシリーズですが、iPhoneに指紋認証機能が搭載されたことを受けて、Galaxy S5にも指紋認証や虹彩認証といったセキュリティ機能が搭載されるのではないかとも囁かれています。

ハイスペック端末の最前線をリードすると言っても過言ではないサムスンのGalaxy Sシリーズ。果たしてどのような進化を見せてくれるのでしょうか。

[Samsung via iDownload Blog]
[SamMobile]