先日、わずか5.1mmという薄さを実現した金属製本体フレームの画像がリークされることとなった、中国Xiaomiの次期フラッグシップモデル「Mi5 / Mi4S」(過去記事)。その正式発表日とされる1月15日を目前に迎えたこのタイミングで、本体フレームの様子をさらに詳細に捉えた画像が新たにリークされました。

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先日リークされた画像からも、このMi5(Mi4S)とされる端末の実際の厚みを窺い知ることができましたが、今回の画像からはその ”薄さ” をも実感できるように思われます。

そして下の画像内には、SIMカードやmicroSDカード用に設けられたであろう空洞などの姿を確認。本体フレームの厚みのみならず、内部構造を推測する手掛かりを我々に示してくれました。

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さて、いよいよXiaomiによって告知された発表イベントの開催まで、残すところあと3日となりました。その詳細なスペックなどに関しては、未だに謎に包まれている部分の多いMi5(Mi4S)ですが、それも数日後にはすべて明らかにされる模様です。しかし一方で、「15日に発表されるのはMi5ではなく、Redmi Note 2だ」とする情報も新たにリークされており、ここにきて情報が錯綜してきた感が否めません。

果たして、本当に3日後にMi5にお目に掛かることはできるのか。新たにもたらされた情報が間違いであることを祈りつつ、3日後のイベントに期待したいと思います。

[WCCF Tech]