Phone Arenaは25日（現地時間）、台湾HTCから近日中にも正式に発表される見込みの「HTC One M9 Plus」の実機を捉えたとされる画像が、スペック情報とともに新たにリークされたことを伝えています。

今回リークされた画像に写る端末には、「指紋認証センサー」を内蔵しているとされるホームボタンと、背面部に搭載される「デュアルカメラ」らしき姿を確認することができます。

なお、今回の情報と時を同じくして、HTCによって新製品発表イベントのティザー画像が公開されました。その画像内には、1枚目の画像に映る端末と酷似したデュアルカメラ搭載端末の姿が写されており、今回の情報の信憑性は高いと判断しても良さそうに思えます。

今回HTCが公開したティザー画像

また今回、AnTuTuベンチマーク上で確認されたOne M9 Plusのスペック情報を捉えた画像もリークされています。以下は、その画像と判明した主なスペック。

そのほかのスペック情報に関しては判然としませんが、かなりハイスペックな端末として登場することになりそうな印象。

とはいえ、今回の画像がHTCお得意の「公式フェイク」である可能性も考えられますので、話半分に受け止めておいた方が賢明かもしれません。なお、HTC One M9 Plusは、4月8日に北京で開催される新製品発表イベントにて発表されることになる見込みです。

[Phone Arena]