WCCFtechは15日（現地時間）、台湾TSMCの最新半導体製造プロセスとなる「16nm FinFETプロセス」の大量生産が、2015年第3四半期中にも開始される見込みと伝えています。

過去には ”16nm FinFETプロセスの大量生産は、2016年以降に開始される” との情報も伝えられていましたが（過去記事）、既に16nm FinFETプロセスの歩留まりは十分に高められており、いよいよ第3四半期中にも大量生産が開始される見込みとのこと。なお、TSMCが明らかにしたところによると、その歩留まりは既に製品化されている同社の「20nmプロセス」と遜色ないそうです。

また、一口に16nm FinFETプロセスと言っても、「16nm FinFET（CLN16FF）」と、その改良版となる「16nm FinFET+（CLN16FF+）」の2つに分けられますが、双方の大量生産開始が第3四半期に計画されている模様。

しかし、CLN16FFと多くのメーカーから ”本命” と期待される改良版のCLNFF16+とが同時に大量生産に突入するとは少々驚きですが、ともかく今はこの情報が ”誤報” ではないことを願うばかりです。

[WCCFtech]