G for Gamesは16日（現地時間）、韓国LGの次世代高性能SoC「NUCLUN 2」には2種類の試作品が存在し、米インテルが製造を担当した製品の方が台湾TSMC製のチップよりも優れた性能を実現していることを伝えています。

画像は「NUCLUN」のもの

今回中国の情報筋を通じて、それぞれTSMCの「16nm FinFET」プロセスとインテルの「14nm Tri-Gate」プロセスで製造されたNUCLUN 2の動作周波数およびベンチマークスコアがリークされました。ただし、用いられたベンチマークソフトについては明記されていません。

その情報によると、TSMC製のチップはシングルおよびマルチスレッド処理性能において、それぞれ1721と5710というスコアを記録したのに対し、インテル製チップのスコアはそれぞれ1980と6689になったとのことです。なお、動作周波数については前者が2.1GHz、後者は2.4GHzとされています。

また、今年8月にはGeekbench 3ベンチマークにおけるNUCLUN 2のスコアがリークされていますが（過去記事）、その数値が今回リークされたTSMC製チップのスコアとかなり近似していることからも、上述のスコアはGeekbench 3において測定されたものであると推察されます。

新たにリークされた文書

そのほか先日には、LGとインテルの間にモバイル半導体の製造に関するパートナーシップが新たに形成されたことを指摘する情報も伝えられており（過去記事）、今回の情報によりそれが事実である可能性が高まることとなりました。

なお、LGの次世代フラッグシップモデル「LG G5」には米クアルコム製の「Snapdragon 820」が採用される見込みですが（過去記事）、グローバルモデルに実績の乏しい自社製SoCを搭載することの危険性を思えば、例えば韓国市場限定でNUCLUN 2搭載モデルが発売されることになるかもしれません。

[Weibo via G for Games]