G for Gamesは26日（現地時間）、韓国LG製の次世代高性能SoC「NUCLUN 2」が、台湾TSMCの「16nm FinFET」プロセスで製造される見込みと伝えています。

先日、NUCLUN 2にはそれぞれ米インテルとTSMCによって製造される2種類の試作品が存在し、インテルの「14nm Trigate（FinFET）」プロセスで製造されたチップの方がより優れたパフォーマンスを実現していることが指摘されました（過去記事）。

しかしながら今回、G for Gamesが伝えるところによると、LGはNUCLUN 2の最終的な製造パートナーとしてインテルではなくTSMCを選定したとのことです。

先日リークされた両試作チップに関する文書

なお、性能で劣るTSMC製チップの採用を決定した理由については、インテル側の生産キャパシティの不足にあるとしています。 仮に今回の情報が事実だとするならば、インテルは半導体の受諾生産事業における大きな好機を逸してしまったことになりますが、より優れた性能を持つ製品で勝負を仕掛けたいであろうLGとしても今回の決断は苦渋に満ちたものであったと言えそうです。

先日の情報では、GeekBench 3ベンチマークテストにおける両チップのスコア差は、シングルスレッド処理性能でおよそ12%、マルチスレッド処理性能でおよそ17%とされており、実使用上の体感性能にどれほどの影響を及ぼすかはともかくとして、数字上では明確な差が生じています。

[安卓中国、Weibo via G for Games]