韓国サムスンの次世代フラッグシップスマートフォン「Galaxy S7」に関する新たな情報が登場しました。今回情報を伝えたのは、過去にも複数の正確な情報をリークしてきた@Ricciolo氏。

@Ricciolo氏によると、サムスンは2016年2月21日に「Galaxy Unpacked 2016」というイベントを開催し、Galaxy S7を発表するとのことです。同氏は、今年8月27日に2016年2月21日という日付を示した情報をTwitterで公開しており、今回この日付がGalaxy Unpacked 2016のものであることを明らかにしました。

これまでの情報では、2016年2月初旬または、同年1月19日に発表されるなどといった情報も伝えられていましたが（過去記事）、これらはいづれも例年2月下旬に開催されるMWCに合わせて発表してきた慣習とは異なっていました。今回伝えられた2月21日という発表日付は、来年2月22日に開催予定のMWC 2016のスケジュールに合致しています。

Galaxy S7には、先日発表されたばかりの「Snapdragon 820」（過去記事）搭載モデルとサムスン独自開発の「Exysno 8890」搭載モデルの2種類が用意されていると伝えられています。この2種類は提供地域によって分けられているものとみられており、Snapdragon 820搭載モデルは米国と中国市場に、Exynos 8890搭載モデルはヨーロッパと韓国、日本市場などに出荷される見込みです。

またGalaxy S7には、米アップルの「iPhone 6s」シリーズに新搭載された「3D Touch」と同様のタッチ検知技術「ClearForce」の搭載やmicroSDカードスロットの復活、デュアルカメラやUSB Type-Cポートの搭載なども伝えられています。

新搭載されると伝えられている情報の中には疑わしいものもありますが、来年2月21日発表については矛盾もなく適当な日付であるように感じます。

[@Ricciolo[1]、[2] via SamMobile]