訂正(1月6日10時31分):初稿時、記事タイトルおよび本文中において「LeTV Le Max Pro」を「LeTV Max Pro」と誤表記してしまっていました。お詫びするとともに訂正いたします。
Phone Arenaは4日(現地時間)、中国LeTVが米国時間1月5日に世界初の「Snapdragon 820」搭載端末を発表する見通しと伝えています。
Phone Arenaによると、“中国版Twitter” ことWeibo上に開設されているLeTVの公式アカウントを通じて、新型スマートフォンの現地(ラスベガス)時間1月5日の発表を予告するティザー画像が公開されたとのことです。
ティザー画像には電話アプリが起動している端末の姿が描かれていますが、数字の「8」と「2」と「0」の部分だけ強調されており、この端末にSnapdragon 820が搭載されていることが示唆されているようにも見受けられます。
先日リークされた「LeTV Max Pro」の画像とスペック情報
残念ながら今回、新型端末の名称などに関する情報については画像から読み取ることができませんでしたが、最近の情報では、「LeTV Le Max Pro」という名称の新型6.33インチファブレットの発表が間近に迫りつつあることが指摘されています(過去記事)。
以下は、先日リークされたLeTV Le Max Proの主なスペック。
OS | EUI(※Android 6.0 Marshmallowベース) |
ディスプレイ | 6.33インチ WQHD(2560×1440)ディスプレイ |
SoC | Qualcomm 64-bit クアッドコア Snapdragon 820 |
RAM | 4GB LPDDR4メモリ(1866Mhz駆動) |
ストレージ | 32 / 64 / 128GB UFS 2.0メモリ |
メインカメラ | 約2100万画素(OIS / デュアルLEDフラッシュ 搭載) |
フロントカメラ | 2.0μm 高画素ピッチ イメージセンサー(※画素数不詳) |
バッテリー | 3400mAh |
ネットワーク | 2G / 3G / 4G LTE(LTE-A Cat.12 / 13) |
ワイヤレス | Bluetooth 4.2 Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac/ad NFC |
その他 | 指紋認証機能(Sense ID) デュアルSIM機能 USB Type-Cポート 赤外線センサー |
仮にこのスペック情報が正確なものであるとするならば、Le Max Proは2015年に各社から登場したフラッグシップモデル群を一気に過去のものとすることになりそうです。目前に迫るLeTVからの発表に期待と注目が集まります。
[Weibo via Phone Arena]
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