Hi-Tech.Mail.Ruは22日（現地時間）、「Galaxy S7」の実機を分解調査した結果、同端末には水冷式の冷却機構が実装されていることが判明したと伝えています。

水冷式の冷却機構は、米マイクロソフト製の最新フラッグシップスマートフォン「Lumia 950」シリーズや「Surface」シリーズの最新モデルにおいても採用されていましたが、新たにサムスンも同様のシステムを採用した模様です。

また今回、筐体とバックカバーとの接合には水密の接着糊のみが用いられており、ゴム素材によるシーリングは施されていないことが判明。Hi-Tech.Mail.Ruは、長期間スマートフォン内部からの発熱に晒された場合に新品時と同等の防水防塵性能が維持されるかについて疑問視しています。

そのほか、ホームボタンは非常に信頼性の高い造りをしているため、経年劣化による故障や不具合が発生する可能性が低いことも指摘されました。

水冷式の冷却機構を採用したのは、「Snapdragon 820」や「Exynos 8 Octa 8890」の発熱量が大きいが故なのか、あるいは単に従来モデル以上に優れた冷却性能を実現するために過ぎないのかは定かでありませんが、後者であることに期待したいところです。

[Hi-Tech.Mail.Ru via Phone Arena]