GSMArenaは28日（現地時間）、Geekbenchベンチマークのデータベース上に、「Helio X20（MT6797）」および「Helio X25（MT6797T）」を搭載する「Galaxy S7」のデータが確認されたことを伝えています。

129 Helio X25

今回その存在が報告された端末のモデルナンバーは「SM-G930W8」となりますが、SM-G930はGalaxy S7に共通の型番、末尾のWはカナダ市場に投入されるモデルに与えられるアルファベットとして知られています。

また、台湾MediaTekは同社の最新フラッグシップSoCとしてHelio X25をつい先日発表し（過去記事）、2016年4月中にも搭載製品が市場に出回り始めることを予告していました。これまで同SoCは中国Meizuから近日中に発表予定の「Meizu PRO 6」に限定的に供給される見込みと目されていました。

129 Galaxy S7 and S7 edge

画像は「Galaxy S7」シリーズのもの

なお、Helio X20およびX25を搭載するGalaxy S7は、少なくともGeekbenchベンチマークにおいては「Exynos 8 Octa 8890」搭載モデルには及ばない模様です。

以下は、データベース上に登録されていた3機種それぞれのスコアの一例。

SoC名 RAM容量 シングルコア性能 マルチコア性能
Exynons 8 Octa 8890 4GB 2140 6416
Helio X25 4GB 1904 6019
Helio X20 3GB 1662 5943

登録されていた複数のデータがすべて捏造されたものでないとするならば、韓国サムスンはMediaTek製のチップを搭載したGalaxy S7をカナダ市場に投入する予定であることになります。

サムスンが自社または米クアルコム製以外のチップをフラッグシップモデルに採用するという事態は過去に前例がないだけに、今後の発表には注目したいところです。

[Geekbench via GSMArena]