リーク精度の高さで知られる情報筋のスティーブ・ヘミストーファー氏は12日(日本時間)、中国Oppoの次世代フラッグシップスマートフォン「R9」および「R9 Plus」のスペック表を捉えた画像を新たにリークしました。
画像からは両端末の主なスペックを読み取ることができますが、ともに高性能な端末として登場することになるようです。
以下は、R9およびR9 Plusの主なスペック。
R9 | R9 Plus | ||
OS | Color OS 3.0(※Android OSベース) | ||
ディスプレイ | サイズ | 5.5インチ | 6.0インチ |
解像度 | フルHD(1920×1080) | ||
SoC | 64-bit オクタコアSoC(※詳細不詳) | Qualcomm 64-bit オクタコア Snapdragon 652 | |
RAM | 4GB | ||
ストレージ | 64GB | 64 / 128GB | |
メインカメラ | 約1600万画素 | ||
フロントカメラ | 約1300万画素 | 約1600万画素 | |
ネットワーク | VoLTE 対応 | ||
バッテリー | 2850mAh | 4120mAh | |
その他 | 指紋認証センサー | ||
外形寸法 | 151.8(W) × 74.3(D) × 6.6(H) mm | 163.1(W) × 80.78(D) × 7.4(H) mm | |
本体重量 | 145g | 185g |
両モデルともに筐体は金属素材製となり、カラーバリエーションにはゴールドとローズゴールドの2色が用意されます。OSにはOppoが独自に開発したAndroidベースのカスタムOS「ColorOS 3.0」が採用されているほか、最近のフラッグシップモデルのトレンドとも言える指紋認証機能も実装されました。
なお、R9およびR9 Plusは中国時間で3月17日に正式発表される見通しです。
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