中国国内で活躍する情報筋の潘九堂氏は27日(現地時間)、中国ファーウェイ製の次世代フラッグシップスマートフォン「Huawei Mate 9」が、「Kirin 960」とともに年内後半に登場する見込みと伝えています。

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画像は「Huawei Mate 8」

潘氏によると、Kirin 960は、英ARM製の次世代高性能CPUコア「Artemis」および省電力CPUコア「Cortex A53」から構成されたSoCとなるほか、「Kirin 950」比で2倍のコア数となる8コアGPUを搭載する見込みとのことです。また、台湾TSMCの提供する「16nm FinFET」プロセスで製造され、最大2000万画素のデュアルカメラモジュールや、「LTE Cat.12」およびCDMAの両規格をサポートするとしています。

なお、残念ながら今回、Huawei Mate 9の詳細なスペックについては明らかにされませんでしたが、「Snapdragon 820」や「Exynos 8 Octa 8890」に大きく後攻する形で登場する以上、Kirin 960は両SoCを上回る性能を実現していることはほぼ確実と見て良さそうです。

[MyDrivers via Phone Arena]