ZOL新聞中心は2日(現地時間)、米アップルから今秋にも発表される見通しの「iPhone 7」には複数の新開発チップが採用され、端末自体も薄型化される見込みと伝えています。

17 iPhone 6s and 6s Plus

画像は「iPhone 6s」シリーズのもの

ZOL新聞中心によると、iPhone 7シリーズには、新たに日本企業の協力の下に生み出された「ASM(アンテナスイッチモジュール)」を統合した新型「RF(Radio Frequency)チップ」が搭載される見込みとのことです。

ASMは電波の送受信や利用周波数の切り替えなどに用いられる複合部品となりますが、iPhone 7に採用される製品はファンアウト型のパッケージ技術で製造されており、複数の周波数をサポートする上に信号損失を低減しつつも、端末のさらなる薄型化を実現させるとしています。また一方で、バッテリー容量に関しては現行モデルよりも増量される模様です。

iPhone 7シリーズが「iPhone 6s」シリーズよりも薄型化される可能性は以前より指摘されていましたが、今回さらに具体的な情報がリークされる形となりました。

なお、バッテリー容量の大小だけがバッテリーライフにおける絶対的な指標とはならないことは、既に他ならぬアップル自身が証明しているものの、少ないよりは多い方が喜ばしいのは間違いなく、今後は具体的なバッテリー容量に関する続報が待ち望まれます。

[ZOL新聞中心 via WCCFtech]