IT之家は23日（現地時間）、台湾ASUSから近日中にも発表される見通しの「ZenFone 3」に、最大で6GBのRAMが搭載される見込みと伝えています。

アスファルトの表面に「6」という数字が刻まれている

昨年発表された「ZenFone 2」は、米インテル製のSoCを採用したことに加え、他社に先んじて最大4GBのRAMを搭載したことで大きな注目を集めましたが、その後継モデルにおいては、RAM容量が最大6GBにまで増強されることとなりそうです。

そして、ASUSが新たに公開したティザー画像に大きく描かれた「6」という数字は、IT之家の推測を裏付けているように思われるほか、別のティザー画像により、ZenFone 3シリーズにはサイズの異なる3モデルが用意されていることも判明しています。

最も大きなモデルには、6.0インチディスプレイが採用されるとのこと

発表イベントへの招待状にはASUSのほかに、インテルのロゴもはっきりと刻印されており、どうやら新型ZenFoneシリーズにも引き続きインテル製SoCが採用されることになるようです。

ASUSとともに並ぶインテルのロゴ

なお、ZenFone 3は、ASUSが5月30日の開催を予告しているイベントにおいて正式に発表される見通しです（過去記事）。

[IT之家 via GSMDome]