Phone Arenaは18日(現地時間)、「iPhone 7」のスペックについて、新たな情報と画像がリークされたことを伝えています。

Phone Arenaによると、中国のスマートフォン修理メーカーとして知られているRock Fixは今回、iPhone 7に採用されているものとされる部品の画像をWeibo上にリークしたとのことです。

また、iPhone 7シリーズにおいては、3つの異なるモデルが用意されていることをRock Fixは指摘しているほか、リークされた画像の中には、iPhone 7シリーズにおいて廃止される “はず” の3.5mmイヤホンジャックに加え、デュアルSIMカードトレイの姿も確認されました。

そのほか、米SanDisk製の256GBメモリチップの画像もリークされたことにより、「iPhone 7(Plus)には、新たに256GBモデルが追加される」という情報(過去記事)の信憑性も高まったように思われます。

なお、既に台湾PegatronがiPhone 7の製造を開始したとも報じられており(過去記事)、近い将来にも次世代iPhone関連のリーク活動は本格化を迎えることとなりそうです。

[Weibo[1][2] via Phone Arena]