DigiTimesは3日(現地時間)、次世代iPhoneシリーズにおいては、搭載されるRAMの容量が現行モデルの2GBから3GBにまで引き上げられる見込みと報じています。

23 memory chip

業界筋が新たにDigiTimesに語ったところによると、DRAMチップへの需要は増大傾向が続いている一方で、業界最大手3社である韓国サムスン、韓国SK Hynixおよび米Micron Technologyが、2016年第1四半期および第2四半期にかけて生産量を絞った結果、チップ価格の顕著な上昇が見られているとのことです。

また、市場がスマートフォンに求めるRAM容量も増加の一途を辿っており、次世代iPhoneシリーズには3GBのRAMが搭載されるほか、次世代ハイエンドAndroidスマートフォンにおいては、4GBから6GBにまで “基準” が引き上げられる見込みとされています。

なお、直近までの情報では、5.5インチモデルの「iPhone 7 Plus」のみRAM容量が3GBに増強される見込みと伝えられていましたが、今回の情報が事実ならば、4.7インチモデルの「iPhone 7」にも同量のRAMが搭載されることになりそうです。

[DigiTimes via GSMArena]