米インテルは16日(現地時間)、英ARMとの間において、半導体製造事業(ファウンドリ事業)に関するパートナーシップの形成に至ったことを発表しました。

75 Intel and ARM logo

今回の提携はインテルがARMからライセンス供与を受けて、独自のARMコアを開発するという話ではなく、むしろ台湾TSMCや韓国サムスンと同列の存在として肩を並べたという話となります。

この提携はインテルが来年内の実用化を予定している「10nm FinFET」プロセスを対象としており、今後 “インテルの10nm FinFETプロセスで製造されたSnapdragonチップ” などが登場する可能性も十分にあり得る話ではあります。

また、インテルはARMの提供するフィジカルIPプラットフォームである「ARM Artisan」を、自社の保有する半導体製造技術に導入することが可能になりましたが、このARM Artisanには、「POP(Process Optimization Pack)」と呼ばれるIP(知的財産権)も含まれているため、インテルがARM系CPUコアの物理設計を自社の半導体プロセスに最適化することが可能となる点も、特筆すべき点と言えます。

なお今回、インテルのカスタムファウンドリの新規顧客として韓国LGの名も明らかにされました。ここしばらくはすっかり鳴りを潜めてしまっているLG製の独自SoC「NUCLUN」シリーズですが、10nm FinFETプロセスにより大幅に強化されて “復活” を果たすことになるかもしれません。

既にTSMCもサムスンも、10nm FinFETプロセスの実用化に向けて本腰を入れて計画を進めていることが知られていますが、10nm世代ではファウンドリ顧客の奪い合いがより熾烈なものとなりそうです。

[インテル via Phone Arena]