GizmoChinaは22日（現地時間）、中国ファーウェイの次世代フラッグシップSoC「Kirin 970」について、新たな情報がリークされたことを伝えています。

GizmoChinaによると、Kirin 970は台湾TSMCの「10nm FinFET」プロセスで製造されるオクタコアSoCとなり、各国市場のLTEバンド（Cat.12）に対応する通信モデムが統合される見込みとのことです。

また、詳細な仕様については明らかにされませんでしたが、おそらくは先日発表されたばかりの「Kirin 960」（過去記事）と同様に、CPUコアに「Cortex-A73」と「Cortex-A53」、GPUコアには「Mali-G71」を採用するものと推察されます。

なお、既に米クアルコムは韓国サムスンの10nm FinFETプロセス製の次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 835」を発表しており、こちらは2017年第1四半期中に市場に登場する見通し。

残念ながらKirin 970の登場時期について確かな情報は伝えられていませんが、Snapdragon 835や「Exynos 8890」の後継チップ（Exynos 8895?）などと、同時期に登場することに期待したいところです。

[GizmoChina via Phone Arena]