DigiTimesは17日（現地時間）、台湾MediaTekの次世代フラッグシップSoC「Helio X30」について、当初の計画から最大50%もの生産削減が行なわれる見通しと報じています。

DigiTimesによると、同社はXiaomiやMeizu、LeEcoといった中国企業とのパートナーシップの下に、Helio X30の開発を進めていたものの、直近の出来事として、XiaomiおよびLeEcoが、その計画を破棄することを決定したとのことです。

また、Helio X30は、台湾TSMCの「10nm FinFET」プロセスで製造される予定でしたが、同じく中国の有力なスマートフォン企業であり、MediaTekにとって得意先でもあるOppoやVivoも、同プロセスで製造されるMediaTek製プロセッサを採用しない見通しと報じられています。

仮に今回の情報が事実であるとするならば、近年順調にハイエンドおよびフラッグシップ市場における存在感を増し続けてきた同社の勢いを大きく削ぐ事態となるだけに、今後のモバイル半導体市場の勢力図にも小さからぬ影響を及ぼすこととなりそうです。

[DigiTimes via Phone Arena]