韓国サムスンは23日(現地時間)、最新の半導体製造プロセス「10nm FinFET」を採用する新型フラッグシップSoCとして、「Exynos 9 Series 8895」を発表しました。

プレスリリースによると、Exynos 9 Series 8895は、「Exynos 8 Octa 8890」に採用されていた自社開発CPUコアの後継となる “第2世代” カスタムCPUコアに加え、省電力性に秀でる「Cortex-A53」コアをそれぞれ4基ずつ搭載。GPUには、英ARM最新の高性能GPUコア「Mali-G71 MP20」を採用しているとのことです。

また、製造に用いられている10nm FinFETプロセスは、性能および省電力性において、1世代前の「14nm FinFET LPE」プロセス比でそれぞれ27%と40%ほど改善されていることも明らかにされています。

最大で4K IUHD(4096×2160)解像度までの表示を可能にしているほか、4K解像度の高度なVR(ヴァーチャルリアリティ)映像を取り扱える高い画像処理能力も有しているとのこと。

さらには、複数の異なるプロセッサ間で綿密に連携された処理の実行を可能するHSA(ヘテロジニアスアーキテクチャ)にも対応しており、人工知能(AI)や深層学習(ディープランニング)などの高度な処理が要求される分野においても、優れたパフォーマンスを発揮することも強調されました。

そのほか、5つの異なる周波数帯を束ねてデータ通信を行う「5波キャリアアグリゲーション」に世界で初めて対応。下り方向において、最大1Gbps(=125MB/s)もの通信速度(※理論値)を実現しました。

そして、モバイル決済サービスの安全性を高めるための専用の処理チップに加え、動体追跡や物体認識などの処理を専門に担うVPU(ヴィジュアルプロセッシングユニット)も統合したとされています。

なお、量産は既に開始されているとのこと。Exynos 9 Series 8895の具体的な登場時期については明言されませんでしたが、「Galaxy S8」シリーズに搭載される形で、今年4月中までには市場に登場すると見て間違いなさそうです。

[サムスン[1][2] via Phone Arena]