GSMArenaは16日(現地時間)、台湾HTCが、台湾MediaTek製プロセッサを搭載する「Desire」ブランドの新型スマートフォンを、近日中にも発表する見込みと伝えています。

今回の情報は、名の知れた情報筋であるLlabTooFeR氏によってリークされたものであり、同氏によると、「A37」という開発コードネームで呼ばれるこの端末は、「HTC Desire 650 dual sim」として発表される見込みとのことです。

なお、既に昨年11月下旬には、ミッドレンジスマートフォン「HTC Desire 650」が発表されています(過去記事)。「Snapdragon 400」を搭載していた同機種とは異なり、新たに発表される端末はMediaTek製のプロセッサを採用しており、両機種は異なる製品として発表される模様。

また、HTCはつい先日、今月20日に新製品を発表することを公式に予告していますが(過去記事)、おそらくA37は、そこで正式に発表されることとなりそうです。

[Twitter via GSMArena]