英ARMは29日(現地時間)、2種類の新型CPUコア「Cortex-A75」および「Cortex-A55」を発表しました。

新たに発表された2種類のCPUコアのうち、Cortex-A75は、昨年発表されたフラッグシップCPUコア「Cortex-A73」の後継モデルであり、Cortex-A55については、近年のARMにおける傑作の1つである「Cortex-A53」の後を継ぐ存在となります。

Cortex-A75

ARMによると、Cortex-A75は、同じ動作周波数で動作させた場合において、Cortex-A73比で22%の性能向上と16%のメモリースループットの改善、34%のGeekbenchベンチマークのスコア向上を実現。IPC(Instructions Per Clock)についても、20%以上の改善が図られているとのことです。

また、ダイサイズはCortex-A55比で2.5倍となり、VRおよびAR、あるいは高い処理能力を求められるゲームのアプリや、各種インフラや車載システムなどへの採用が想定されています。

そして、最大2Wの消費電力で動作させることも可能であり、その場合には、さらに30%の性能向上が見込めるとされています。

Cortex-A55

Cortex-A55は、最新世代の省電力CPUコアらしく、性能と電力効率の双方において進化が見られます。プレスリリースによると、Cortex-A53比で前者は18%、後者については15%改善されており、“世界で最も高性能なミッドレンジCPU” であるとのこと。

また、専用命令セットを実行した際には、Cortex-A53比で2.5倍の電力効率を実現するとされています。

 

そして、Cortex-A75およびA55は、ともに「DynamIQ」(過去記事)に世界で初めて対応。

今年3月に発表されたDynamIQは、従来の「big.LITTLE」構造を遥かに上回る柔軟なCPU構成を可能にする技術であり、プロセッサの処理効率および電力効率を大幅に改善し得るほか、AI関連の処理能力をも劇的に向上させることが謳われています。

なお、ARMは今回、両CPUコアを搭載する製品が登場し始めるのは、2018年第1四半期頃になるとの見通しを明らかにしました。

ちょうどその時期には、「Snapdragon 845」や「Exynos 9 Series 8895」の後継製品などの登場が予測されており、早ければ今年後半にも、次世代「Kirin」シリーズに採用される形で登場することになるかもしれません。

[ARM[1][2][3] via The Verge]