Gear by MySmartPriceは13日(現地時間)、「Exynos 7872」と呼ばれる韓国サムスンの次世代フラッグシップSoCのスペックが、新たにリークされたことを伝えています。

新たにリークされた情報によると、Exynos 7872は、「14nm FinFET LPP」プロセスで製造され、CPUには「Cortex-A73」を2基、GPUには「Mali-T830 MP2」を搭載する見込みとのことです。

なお、デュアルコアSoCではなく、「Cortex-A53」も4基搭載するヘキサコアSoCになるとの見方が有力視されています。

また、Exynos 7872は、次世代「Galaxy C」および「Galaxy A」シリーズに採用される模様。

現行Galaxy Cシリーズは、昨年5月に発表されており、後継シリーズも近日中に発表されることとなりそうです。

[Weibo via Gear by MySmartPrice via Phone Arena]