9to5Macは10日（現地時間）、次世代iPhoneシリーズの一部仕様について、新たな情報がリークされたことを伝えています。

つい数日前、開発者のスティーブン。トゥロートン＝スミス氏によって、GM版「iOS 11」の中に、次世代iPhoneシリーズの名称に関する記述が発見されました（過去記事）。

スミス氏は今回、新たに同シリーズに搭載されるRAMおよびカメラの仕様について、新たな情報を “発掘” 。同氏によると、「iPhone 8」には2GB、「iPhone 8 Plus」および「iPhone X」には、3GBのRAMが搭載される見通しとのこと。

また、iPhone Xの背面部には1200万画素のデュアルカメラが実装されるほか、700万画素のフロントカメラと、1312×1104ピクセルの赤外線カメラも搭載される模様です。

なお、GM版iOS 11の解析作業からは、iPhone Xに搭載されると見られる次世代プロセッサ「Apple A11」が、2基の高性能コアと4基の省電力コアから成るヘキサコアプロセッサになることが判明しています（過去記事）。

次世代iPhoneシリーズは、日本時間9月13日未明に発表される予定です。

[Twitter[1]、[2] via 9to5Mac]