MacRumorsは17日(現地時間)、米アップルの次世代iPhoneシリーズに搭載される通信モデムについて、台湾KGI証券アナリストのミンチー・クオ氏が、新たな情報を公開したことを伝えています。

クオ氏によると、次世代iPhoneシリーズには、米インテルおよび米クアルコムの新型通信モデム「XMM 7560」と「Snapdragon X20 LTE Modem」が搭載され、新たに「4×4 MIMO」方式によるLTE通信速度の大幅な高速化が図られる見通しとのことです。

また、通信モデムの供給比率については、全供給量のうち70~80%以上をインテルが占める見込みとされています。

そのほか、現在の国内における主流の4G回線+ 3G回線(あるいは3G回線+3G回線)ではなく、4G回線+4G回線による「デュアルSIMデュアルスタンバイ(DSDS)」にも対応する可能性を、クオ氏は指摘。

デュアルスタンバイに対応すれば、利用するSIMカードを逐一手動で切り替える必要がなくなるため、一方にデータ通信専用の格安SIM、もう一方に音声通話専用の格安SIMを入れておき、普段は前者をメインに利用し、着信があった場合やこちらから発信する際にのみ、後者を利用するといった運用がしやすくなります。

なお、インテルは先日、同社初の商用5G通信モデム「XMM 8060」を発表しましたが、直近の情報によると、早ければ2019年に登場する次々世代iPhoneシリーズに、同社製の5G通信モデムが搭載される見込みとのことです。

[MacRumors via GSMArena]