DigiTimesは17日(現地時間)、韓国サムスンが、早ければ2019年のフラッグシップスマートフォン製品に、ベイパーチャンバー式の冷却機構を採用する見通しと報じています。

気化熱を利用して、ヒートパイプよりも高い放熱性を実現するベイパーチャンバー

新たに消息筋がDigiTimesに明かしたところによると、少なくとも2018年に登場する同社の次世代フラッグシップモデルまでは、現行モデルと同様にヒートパイプ式の冷却機構が採用される見通しとのことです。

なお、現在、ヒートパイプはそのコストの高さから主にフラッグシップ製品のみに搭載されていますが、ベイパーチャンバーは、ヒートパイプを上回る放熱性を実現する一方で、コスト面ではさらに高価な機構となります。

また、従来のベイパーチャンバーには、ヒートパイプよりも実装により多くのスペースを必要とするという弱点もありましたが、既に現在までにかなり小型化が進んでおり、スマートフォンへの実装も現実的な話となっている模様。

ベイパーチャンバー式の冷却機構は、ここ数年の間に、高性能ノートPCや薄型ノートPCなどへの採用が一気に進みましたが、今から数年後には、スマートフォンやタブレット市場を席巻することとなりそうです。

[DigiTimes via Phone Arena]