Nikkei Asian Reviewは11日(現地時間)、台湾Inventec Appliancesのデイヴィッド・ホー社長が、今後の登場するスマートスピーカー製品に、顔認識や画像認識を含む、3Dセンシング機能が実装され始めるとの見通しを明らかにしたことを報じています。

Inventec Appliancesは、米アップルから来月中にも発売される予定の新型スマートスピーカー「HomePod」の製造を担当する企業ではありますが、ホー氏は今回、スマートスピーカーの今後に関する見通しを報道陣に語る中で、HomePodの名を口にはしなかったとのこと。

また、3Dセンシング機能を搭載するスマートスピーカー製品の登場時期についても、同氏は具体的な話に言及しませんでした。

一方で、今回の発言を受けて、台湾Yuanta Investment Consultingのアナリストであるジェフ・プー氏は、3Dセンサー搭載カメラを備えた新型HomePodが、2019年に登場する見込みとの予測を明らかにしています。

なお、既にアップルは、3Dセンサー群で構成される「TrueDepth」カメラシステムと、それに基づいた3D顔認証機能「Face ID」を「iPhone X」に実装しており、HomePodにも同様の技術を導入するための下地は、既に整っている状態にあると言えるのかもしれません。

スマートスピーカーは、近年目覚ましい進化を続けるAI(人工知能)が、我々の日常生活に最も身近に寄り添える在り方の1つであり、今後の方向性次第では、ますます普及と発展を遂げていくこととなりそうです。

[Nikkei Asian Review via Phone Arena]