Pocketnowは22日(現地時間)、米クアルコムの次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 855」が、台湾TSMCによって製造される見込みと伝えています。

韓国サムスンは、2016年から2017年にかけて登場した「Snapdragon 820」と「Snapdragon 821」、「Snapdragon 835」に続き、2018年のフラッグシップモデル「Snapdragon 845」までを独占的に製造するに至っています

しかしながら、Pocketnowが伝えるところによると、この独占構造は来年いっぱいで瓦解し、2019年のフラッグシップSoCとなるSnapdragon 855に加え、新型の通信モデムがTSMCによって製造される見通しとのことです。

また、クアルコムとサムスンの間には、期間限定の独占契約が締結されていたことがほぼ確実視されており、「Galaxy S8」シリーズの発売から、他のSnapdragon 835搭載機が発売されるまで、ほぼ1ヶ月の “独占期間” が存在していました。

そして、Snapdragon 845を搭載する「Galaxy S9」シリーズにおいても、同様の独占期間が設けられる見通しですが、スマートフォンブランドを有していないTSMCへと製造パートナーが切り替わることにより、特定の1社による独占期間は消滅するものと予想されます

なお、Snapdragon 845は、サムスンの「10nm FinFET LPP(10LPP)」プロセスが採用されていますが、TSMCの計画が万事順調に推移すれば、EUV露光技術を適用した第2世代「7nm FinFET」プロセスとなる「7N+」の量産も、2019年内に開始される予定です。

Snapdragon 855が、従来の液浸露光技術による第1世代プロセス「N7」とN7+のどちらで製造されるかは不明ですが、仮に後者が採用されれば、Snapdragon 845からの大幅な性能向上にも期待できそうです。

[Pocketnow via Phone Arena]