ARM、次世代GPUコア「Mali-G72」を発表
英ARMは29日（現地時間）、最新の高性能GPUコア「Mali-G72」を発表しました。 Mali-G72は...
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ARM、新型CPUコア「Cortex-A75 / Cortex-A55」を発表 ―初のDynamIQ対応製品
英ARMは29日（現地時間）、2種類の新型CPUコア「Cortex-A75」および「Cortex-A55」を発...
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ARM、新技術「DynamIQ」を発表 ―5年以内にAI関連の処理性能を最大50倍に
英ARMは21日（現地時間）、AI（人工知能）関連のアプリケーション処理能力を大幅に向上させる新世代の技術とし...
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インテル、ファウンドリ事業におけるARMとの提携を発表
米インテルは16日（現地時間）、英ARMとの間において、半導体製造事業（ファウンドリ事業）に関するパートナーシ...
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ソフトバンク、英ARMの買収を正式発表 ―「IoT」分野での躍進を狙う
ソフトバンクグループ株式会社は18日（現地時間）、英国の半導体設計企業ARM Holdings plcとの間に...
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ソフトバンク、英ARMの買収を計画か ―買収額は3兆円以上に？
日本経済新聞は18日（日本時間）、ソフトバンクグループ株式会社が、半導体設計事業を行う英国の大手企業であるAR...
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ARM、次世代高性能CPU・GPUコア「Cortex A73 / Mali-G71」を発表
英ARMは30日（現地時間）、次世代高性能CPUコア「Cortex A73」および高性能GPUコア「Mali-...
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Xiaomi、ローエンド向け自社開発SoC「Rifle」を5月中に発表か
The Korea Timesは25日（現地時間）、中国Xiaomiによって開発された低価格端末向けSoCが、...
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10コアSoC「Helio X30」の詳細がリーク、Cortex A72の後継CPUコアを採用か
MTK手机网は29日（現地時間）、台湾MediaTekの次世代フラッグシップSoC「Helio X30」につい...
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TSMC、「7nm FinFET」プロセスの製造に関してARMとパートナーシップを形成へ
英ARMと台湾TSMCは15日（現地時間）、次々世代の半導体製造技術「7nm FinFET」プロセスの製造に関...
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